據wccftech報道，臺積電最終將把重點從N3工藝芯片轉向N3E芯片，幾家未透露姓名的公司對該技術表現出了興趣。據報道，代工商臺積電已收到專注于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的公司訂單，但據說臺積電還為更多“智能手機相關應用”提供晶圓。不過，新的報告隱去了相關客戶的名稱。