SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開(kāi)發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車(chē)規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。

　　目前TSMC 3nm制程工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代5nm N5工藝相比，同等功率下性能提升18%，同等性能下功耗降低32%，另外晶體管密度可提高約60%。在車(chē)載應(yīng)用方面，新一代ADAS和自動(dòng)駕駛所需高算力與電池壽命和行駛距離的改善要求相沖突，但3nm制程工藝PPA優(yōu)化對(duì)于未來(lái)的電動(dòng)汽車(chē)（EV）SoC開(kāi)發(fā)起到了重要作用。

　　Socionext在ISO26262《道路車(chē)輛功能安全》認(rèn)證、AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證以及IATF-16949質(zhì)量管理體系的支持方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合臺(tái)積電N3A工藝技術(shù)，能滿足車(chē)企加速推動(dòng)汽車(chē)電子系統(tǒng)發(fā)展需求。

　　Socionext執(zhí)行副總裁兼全球發(fā)展部部長(zhǎng) 吉田久人表示：“我們很高興能在車(chē)載用SoC開(kāi)發(fā)中繼續(xù)采用臺(tái)積電最尖端工藝技術(shù)。ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)還在持續(xù)發(fā)展，我們的客戶通過(guò)投資定制化SoC解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)品、優(yōu)化硬件計(jì)算和軟件平臺(tái)。Socionext擁有豐富的車(chē)載芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能滿足客戶對(duì)多核CPU、AI加速、圖像視頻處理、高速接口的高度集成以及安全、功能安全支持的要求，助力客戶打造新一代汽車(chē)平臺(tái)。臺(tái)積電是Socionext重要的晶圓制造合作伙伴，其產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車(chē)、消費(fèi)電子以及數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)等多種應(yīng)用。”

　　臺(tái)積電歐洲及亞洲銷(xiāo)售高級(jí)副總裁Cliff Hou博士指出：“Socionext是最早采用臺(tái)積電先進(jìn)車(chē)載應(yīng)用技術(shù)的合作伙伴之一。臺(tái)積電全面的車(chē)載技術(shù)平臺(tái)，能幫助Socionext在不影響安全性和可靠性的情況下，快速利用3nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)ADAS和自動(dòng)駕駛算力需求。我們同時(shí)期望臺(tái)積電技術(shù)能為社會(huì)生活帶來(lái)更多創(chuàng)造力?！?/p>

　　Socionext計(jì)劃與臺(tái)積電就合作項(xiàng)目展開(kāi)密切合作，從N3A工藝N3AE的早期發(fā)布開(kāi)始設(shè)計(jì)，加快車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)度，目標(biāo)成為首批采用N3A制程工藝的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品供應(yīng)商之一。

　　關(guān)于Socionext

　　Socionext Inc.是一家全球領(lǐng)先的SoC（System-on-Chip）供應(yīng)商。憑借多年來(lái)積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，Socionext開(kāi)創(chuàng)了獨(dú)有的“Solution SoC”業(yè)務(wù)模式，在汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、智能設(shè)備等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域提供創(chuàng)新思路。作為一個(gè)值得信賴(lài)的合作伙伴，Socionext能為客戶產(chǎn)品提供更為卓越的規(guī)格、性能和質(zhì)量，以差異化提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　公司總部設(shè)立于日本橫濱，并在日本、亞洲、美國(guó)和歐洲設(shè)有辦事處，領(lǐng)導(dǎo)其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售。

　　關(guān)于臺(tái)積電

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商。臺(tái)積電成立于1987年，開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體專(zhuān)用IC代工的商業(yè)模式。2022年，臺(tái)積電為532家客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)了12698種產(chǎn)品，應(yīng)用于多種終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用，包括高性能計(jì)算、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和數(shù)字消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。

　　本新聞稿中提及的所有公司或產(chǎn)品名稱(chēng)均為其各自所有者的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。以上發(fā)布的信息為截止發(fā)稿時(shí)的信息，日后若發(fā)生變更，恕不另行通知，敬請(qǐng)諒解。