11月6日，聯發科正式發布天璣9300旗艦芯片，該芯片采用“全大核”架構設計，擁有強勁的生成式AI能力，在影像、5G、安全、連接、音頻等方面進行了突破性升級，多項技術創新的“井噴式”爆發，讓聯發科的高端旗艦之路更上一層樓。

首創“全大核”架構，性能大幅提升

隨著數字經濟蓬勃發展，新興產業快速成長，新業態新模式層出不窮，智能終端所承載的移動算力需求與日俱增，多任務并行的應用場景也越來越多，在需求驅動下，芯片底層架構創新成為未來芯片產業發展的必然趨勢。

事實上，為了迎接與日俱增的移動計算力需求，提升CPU性能一直近年來芯片廠商發展的主旋律之一，從架構方面進行優化更是屢見不鮮，而聯發科跳出傳統架構設計思維，邁出了“全大核”架構設計的第一步，不僅直奔性能天花板，還開啟了“全大核”計算新時代，引領下一代旗艦芯片潮流。據安兔兔測試顯示，天璣9300跑分達213萬分，較天璣9200的130萬分提升超過60%，繼續霸榜安卓最強旗艦芯片。

據介紹，天璣9300的“全大核”CPU架構包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%。其中，Cortex-X4超大核相比天璣9200系列采用的Cortex-X3性能提升15%、功耗降低多達40%，而Cortex-A720大核相比前一代A715架構功耗降低了20%、能效提升20%。

“全大核”架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間。“全大核”架構的強勁多線程性能可以讓終端的多任務處理更加流暢，例如同時進行游戲和視頻直播，或是在進行游戲的同時播放視頻。

聯發科資深副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全表示：“天璣9300是聯發科迄今為止最強大的旗艦移動芯片，通過‘全大核’架構設計，為旗艦智能手機帶來計算力突破。同時‘全大核’CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及MediaTek特有的前沿技術，不僅可以顯著提升終端性能和能效，還將為消費者帶來更好的端側生成式AI體驗。”

另外，在GPU方面，天璣9300率先采用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%，帶來持久流暢的旗艦移動游戲體驗。天璣9300搭載MediaTek第二代硬件光線追蹤引擎，支持60FPS高流暢度的光線追蹤，在《原神》60幀極高畫質下，可以滿幀運行30分鐘，同時游戲的專場速度提升了25%，平均功耗降低了20%。此外，聯發科特有的MAGT游戲自適應調控技術升級為“星速引擎”，不僅與游戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，持續提升用戶體驗。

支持330億AI大模型，AI生態加速構建

生成式AI是2023年最炙手可熱的科技熱點，一時間，AI大模型接二連三“上桌”，端側AI體驗變革加速提上日程，作為移動芯片的領先廠商，聯發科亦前瞻布局了該領域。新一代天璣9300集成MediaTek第七代AI處理器APU 790，性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。同時，APU 790內置了硬件級的生成式AI引擎，支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大語言模型。

具體來看，通過生成式AI引擎，APU 790可實現更加高速且安全的邊緣AI計算，深度適配Transformer模型進行算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內可生成圖片。基于億級參數大語言模型特性，聯發科開發了混合精度INT4量化技術，結合聯發科特有的內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression，可以更高效地利用內存帶寬，大幅減少AI大模型對終端內存的占用。同時，APU 790 還支持生成式AI模型端側“技能擴充”技術NeuroPilot Fusion，可以基于基礎大模型持續在端側進行低秩自適應融合，進而賦予基礎大模型更加全面的能力。

值得關注的是，聯發科的AI開發平臺NeuroPilot構建了豐富的AI生態，支持Android、Meta Llama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型，完整的工具鏈助力開發者在端側快速且高效地部署多模態生成式AI應用，為用戶提供文字、圖像、音樂等終端側生成式AI創新體驗。

徐敬全表示，隨著全面智能化時代的到來，聯發科憑借在邊緣計算領域的功底和經驗，已經在智能終端、智能汽車、智能家居等多個領域實現了多元化發展。通過聯發科的邊緣AI計算與混合式AI計算技術，將為用戶構建全新的全場景智能體驗，推動生成式AI創新應用的普及，讓前沿科技惠及更廣泛的大眾，賦能千行百業。

步履不停，影像、5G通信全面升級

除了備受關注的“全大核”、生成式AI外，天璣9300在影像、5G通信、數據安全、移動顯示、音頻降噪、無線連接等方面進行了突破性升級，行業首個支持最高60FPS高流暢度光追和全局光照，首個OIS光學防抖專核和3麥克風HDR高動態錄音降噪，獨家Wi-Fi 7增強技術和雙路藍牙閃聯技術，以及LPDDR5T 9600Mbps內存等，相關性能持續引領行業發展。

具體來看，在影像方面，天璣9300擁有旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990，支持AI語義分割視頻引擎，可進行16層的圖像語義分割，對捕捉到的畫面色彩、紋理、噪點以及亮度進行實時逐幀優化，從而使得視頻錄制的畫面更明亮、銳利且細節更豐富；集成了OIS光學防抖專核，可顯著提升防抖運算速度和成片率；支持全像素對焦疊加2倍無損變焦功能。

在無線連接方面，天璣9300支持Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，同時搭載聯發科特有的Wi-Fi 7增強技術，借助MediaTek Xtra Range?2.0 技術，Wi-Fi 7的室內覆蓋可增加4.5米，并大幅提升設備間的數據傳輸速度，無懼干擾。

在數據安全方面，天璣9300集成雙安全芯片，專用安全芯片采用先進的用戶數據安全設計，能夠從開機源頭開始保護個人隱私，同時具有物理隔離計算環境，讓個人數據的加密和解密操作更加安全。聯發科運用先進的內存標記擴展（MTE）技術打造更安全的應用程序開發環境，構筑更強大的用戶數據安全保障。

在5G通信方面，集成5G調制解調器，支持Sub-6GHz四載波聚合（4CC-CA）和多制式雙卡雙通，搭載MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術，大幅降低5G通信功耗。

在移動顯示方面，天璣9300集成了MediaTek MiraVision 990移動顯示處理器，支持180Hz WQHD和120Hz 4K顯示，以及折疊屏形態的終端設備雙屏顯示。同時，天璣9300搭載了旗艦智能電視級的AI景深畫質引擎，結合APU 790的強大AI性能，可以實時偵測主要物體和背景圖像，搭配MediaTek MiraVision PQ圖像畫質增強技術，可以動態調整主要物體的對比度、銳度和顏色，增強整體圖像的立體感，讓畫面更加栩栩如生。

在音頻降噪方面，天璣9300支持3個麥克風高動態錄音降噪，憑借全方向的高動態收音能力，運用先進的噪聲分離技術，可以有效過濾風噪等環境噪音（25km/h風速的風噪聲可以過濾99%以上），為用戶提供更加純凈的HDR立體聲錄音體驗。

當前，芯片廠商與智能手機廠商的深度合作已成為雙方競逐市場的關鍵一環，而聯發科與各大手機廠商的合作也日見成效。vivo連續三年首發搭載天璣旗艦芯片，在高端市場收獲更多份額，vivo X100也即將首發天璣9300處理器；OPPO下一代Find X旗艦產品也將率先搭載天璣9300；小米、榮耀、Realme和一加等主流手機品牌的高端機型也陸續選擇天璣旗艦芯片，聯發科的高端旗艦之路越走越寬。

毫無疑問，天璣9300的發布將使“全大核”逐步成為行業主流，引發新一輪CPU性能之爭，同時強勁的生成式AI能力和端側“技能擴充”技術等諸多創新，也將成為天璣9300搶占高端市場的重要“殺手锏”。