2 月 1 日消息，高通今天在 2024 年首次財報電話會議上表示，蘋果已將與高通的調制解調器芯片（基帶芯片）許可協議延長至 2027 年 3 月。蘋果現有協議現已延長兩年，因此預計將在未來幾代 iPhone 中看到高通調制解調器。

過去幾年，蘋果一直致力于內部開發(fā)自己的 5G 調制解調器芯片，但這一技術已經被曝出現了幾次推遲。

2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 表示，蘋果的調制解調器芯片工作已推遲到 2025 年末或 2026 年，而且可能會進一步推遲。蘋果最初的目標是在 2024 年之前推出一款由蘋果設計的調制解調器芯片，但它未能實現這一目標。該公司隨后希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入該調制解調器芯片，但也無法實現這一目標。

Gurman 當時表示，蘋果距離制造出性能與高通芯片一樣好甚至更好的芯片還需要“數年時間”。據報道，蘋果在收購英特爾調制解調器芯片業(yè)務時使用的英特爾代碼遇到了問題，蘋果不得不重寫代碼，添加新功能導致現有功能被破壞。

此外，蘋果在調制解調器開發(fā)過程中還必須避免侵犯高通的專利。即將于今年發(fā)布的 iPhone 16 Pro 系列機型預計將使用高通的驍龍 X75 調制解調器，該調制解調器具有改進的載波聚合和更節(jié)能的收發(fā)器。