5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。

英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響，根據《經濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年末或 2026 年實施這一舉措。

注：PFLO 方案是將多個獨立的集成電路集成在不同的硅晶片上，使用層壓板或玻璃等材料代替硅作為載體，使用再分布層（RDL）形成等技術實現。

現階段沒有直觀數據對比 PFLO 方案和 CoWoS 方案孰優孰劣，PFLO 在性能和可擴展性方面與 CoWoS 不相上下，甚至更勝一籌。

新封裝標準的供應商目前還很有限，力科和群創正在爭奪英偉達的訂單。除此之外，英偉達預計將在 2024 年下半年出貨 42 萬臺 Blackwell GB200，而明年的產量預計將在 150 萬到 200 萬臺之間。