TechInsights 今日發(fā)布報告稱，隨著內存市場的逐漸復蘇，加之企業(yè)為即將到來的銷售旺季積極備戰(zhàn)，半導體制造廠的利用率已擺脫去年低谷，2024 年下半年預計將沖破 80%。臺積電 5 納米及以下先進制程的產能利用率已接近飽和，同時有報道稱，NAND 閃存制造商也即將結束減產措施。

　　報告提到，工業(yè)和汽車市場的情況仍不明朗。由于市場需求停滯不前，模擬芯片、分立器件等領域的制造商在 2024 年上半年被迫削減產量。因此，相較于前沿技術節(jié)點，成熟技術節(jié)點的晶圓廠利用率并不理想。但這一局面僅是暫時的，預計隨著庫存逐漸消化，2024 年下半年該領域需求將有所回暖。

　　展望未來，報告稱隨著終端需求全面復蘇，2024 年下半年全球晶圓廠利用率有望提升至 80% 左右，并在 2025 年達到平均 90% 的利用率。

　　此前有消息稱臺積電正準備從明年 1 月 1 日起宣布漲價，主要針對 3/5nm，其他制程維持原價。

　　臺積電總裁魏哲家也曾強調，臺積電工藝非常省電，良率又比較好，若以每顆晶粒來看，臺積電最便宜，并承諾季季進步、年年提升，始終向客戶提供最領先的技術。