MediaTek今日發布三款移動芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400，新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產品組合。天璣7400和天璣7400X為消費者帶來先進的游戲和AI相機技術，天璣6400可提供物有所值的出色性能和增強的5G功能。繼天璣9400和天璣8400，新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出體驗。
MediaTek 無線通信事業部總經理李彥輯博士表示：“藉由此次發布的天璣7400和天璣6400移動芯片，MediaTek再次證明將優異智能手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩游戲，還是使用AI技術拍照和視頻錄制，用戶都可以享受天璣系列所帶來的出色性能和能效表現。”
天璣7400與天璣7400X皆采用8核CPU，包含4個主頻至高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4個主頻至高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，搭載Arm Mali-G615 MC2 GPU。天璣7400系列采用臺積電4nm制程，具有高能效特性，相較于同類產品游戲功耗可節省14%-36%。此外，兩款芯片還支持MeidaTek星速引擎3.0，可提升圖形處理性能，通過AI技術可根據設備負載調整游戲設置，還可通過降低輸入延遲獲得更快的操作響應速度，同時先進的省電功能助力玩家暢玩更持久。
天璣7400和天璣7400X集成MediaTek NPU 655，AI性能比上一代天璣7300提升了15%。天璣7400系列的高階Imagiq 950影像處理器可提供卓越的多媒體能力，支持先進的AI相機功能，助力用戶即使在低光環境下亦可捕捉清晰的圖像。該芯片還支持Google Ultra HDR，可提供更高的圖像動態范圍、生動色彩和更出色的照片及視頻對比度表現。
MediaTek 天璣 7400 系列的特性還包括：
· 天璣 7400X 支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態終端設備
· 集成5G R16 調制解調器支持三載波聚合技術（3CC-CA）；支持MediaTek的UltraSave 3.0+省電技術，與同類產品相比，功耗節省可達20%
· 支持三頻 Wi-Fi 6E 可提供高速、可靠的多千兆無線網絡連接
MediaTek天璣6400
作為天璣6000系列的新成員，天璣6400擁有普惠全球用戶的先進5G連接功能。天璣6400的8核CPU包含2個主頻至高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻至高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。該芯片采用高能效臺積電6nm制程，與同類產品相比，游戲功耗至高可節省19%。
MediaTek 天璣 6400 的特性還包括：
· 支持MediaTek Wi-Fi藍牙超連接技術，可降低90%延遲，帶來更流暢的游戲體驗
· 集成5G R16 調制解調器支持雙載波聚合技術（2CC-CA）
· 與同類產品相比，下行傳輸速率快33%，上行傳輸速率快18%
· 支持10億色顯示，通過10bit圖像和視頻呈現生動的視覺效果；支持精準色彩顯示技術（True Color Accuracy），可提升色彩校正效果，帶來更準確、更逼真的觀感
· 至高可支持1.08億像素主攝，采用MediaTek與ArcSoft的多幀降噪（MFNR）和低功耗降噪（LPNR）技術，讓自拍和人像拍攝效果更清晰
首批采用 MediaTek 天璣 7400 和天璣7400X移動芯片的智能手機預計將于 2025年第一季度上市。首批采用 MediaTek 天璣 6400的智能手機已上市。
