近日，國內自主創新架構先行者思朗科技宣布完成D輪融資交割。本輪融資由寧德時代旗下唯一的產業投資平臺溥泉資本（CATL Captial）領投，中芯聚源跟投。D輪融資將用于為思朗科技進一步引進行業頂尖人才，加速產品研發和商業化落地進程，為用戶提供更優質、更高效的產品和服務。

思朗科技成立于2016年，是一家致力于國產自主處理器內核研發，芯片設計和應用服務的高科技企業。其核心團隊源自中國科學院自動化研究所，創始人王東琳曾擔任該所所長，其獨創的100%自主研發的代數運算處理器MaPU架構，是全球首個基于“軟件定義硬件”理念實現的可重構芯片架構設計，完美融合了ASIC的高效性、FPGA的可編程性以及CPU的靈活性優勢。

此前，思朗科技董事長兼CEO查浩在接受通信世界全媒體記者采訪時表示，思朗科技的核心競爭力體現在內核的優勢上。

首先，MaPU內核的性能很強，接近專用芯片，不管是做DSP的部分還是ASIC信道處理的部分，均可以發揮非常高的性能。

其次，MaPU內核是真正的“軟ASIC”內核，可以根據運算任務，通過軟件動態調整硬件資源，其在處理幾乎所有領域遇到的常用計算類型問題時，均能發揮出90%以上的內核使用率，遠優于傳統架構的方案。

最后，MaPU架構是首個由中國100%自主創新的芯片架構，思朗科技擁有超過240項核心發明專利。除了保證芯片內核全部自主可控，在核心的物理層，包括協議棧適配、支撐團隊和運營團隊均實現獨立自主。

以技術突破填補國產芯片架構領域空白，當前，思朗科技相應產品與解決方案已在5G通信基帶芯片、超高性能計算芯片等場景中驗證了其商業價值。

2023年國際信息通信展（簡稱“PT展”）期間，思朗科技首發新一代基帶芯片UCP4008及多款小基站系統解決方案；2024年PT展期間，思朗科技發布了新一代寬帶無線SoC芯片——“信芯”和基于UCP系列芯片打造的國產化衛星通信產品及解決方案。值得一提的是，“信芯”是國內首款“通信+AI”通算一體芯片，同時也是具備行業領先的八天線處理能力（8T8R）的小微基站芯片。

據統計，截至2025年，思朗科技已完成多輪融資，累計融資金額超12億元，投資方涵蓋寧德時代、貴州茅臺、金石投資等產業與財務資本。