當地時間周二（3月18日），英偉達CEO黃仁勛在GTC主題演講中推出了新產品“Blackwell Ultra”，并預告了公司的下一代AI超級芯片“Rubin”。
據英偉達官網介紹，Blackwell Ultra基于公司一年前推出的Blackwell架構，結合了NVIDIA GB300 NVL72機架級解決方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系統。
黃仁勛在演講中證實，英偉達將在2025年下半年推出當前一代Blackwell GPU的后續產品——Blackwell Ultra。
黃仁勛表示：“Blackwell已全面投入生產，產量增長令人難以置信。客戶需求令人難以置信，我們將輕松過渡到升級版（Blackwell Ultra）。”
除了Blackwell Ultra芯片外，英偉達還推出了GB300超級芯片，該芯片結合了兩塊Blackwell Ultra芯片和一塊Grace CPU。
黃仁勛還表示，英偉達將在2026年下半年推出下一代 AI超級芯片 Vera Rubin，并在 2027 年下半年推出下一代超級芯片Vera Rubin Ultra——這也與此前外界的預期一致。
黃仁勛還透露，在Rubin芯片之后的下一代芯片，將以物理學家理查德·費曼（Richard Feynman）的名字命名，延續了其以科學家命名芯片系列的傳統。根據黃仁勛展示的幻燈片，Feynman芯片預計將于2028年上市。
