高通將在11月14日當晚的驍龍峰會中，正式發布驍龍8 Gen2旗艦芯片，而小米很有可能在年底首發，首發的機型可能是小米13。
驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝打造，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510。該芯片的GPU預計將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，目前安卓陣營驍龍8+旗艦普遍跑分在110萬上下，最優秀的天璣9000+手機可以跑到112萬。
而目前來看，小米13首發該芯片以外，還將用上2億像素，并且還有120W快充，屏幕也有2K+144Hz的規格。
