又到了一年CES展會(huì)的時(shí)間，對(duì)于科技行業(yè)來(lái)說(shuō)，在這樣一個(gè)萬(wàn)眾期待的時(shí)間點(diǎn)，會(huì)有很多行業(yè)內(nèi)的新產(chǎn)品，新技術(shù)落地，再一次改變了我們的生活，加速了生產(chǎn)進(jìn)程。

　　作為科技產(chǎn)業(yè)內(nèi)唯一一家可以提供高性能CPU、高性能獨(dú)立顯卡GPU芯片、主板芯片組三大組件的半導(dǎo)體公司，在CES 2023到來(lái)之際，AMD發(fā)布了最新一代銳龍7000系列移動(dòng)處理器和采用RDNA 3架構(gòu)設(shè)計(jì)的Redeon RX 7000系列顯示芯片，進(jìn)一步的以“速度”引領(lǐng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　在剛剛過(guò)去的2022年里，AMD在芯片領(lǐng)域全面出擊。他們不僅僅在筆記本層面推出了世界最快的銳龍6000系列處理器、為工作站打造的Threadripper Pro 5000-WX系列處理器，還擁有高性能且兼顧安全性的銳龍Pro 6000處理器和面向服務(wù)器市場(chǎng)的EPYC 7003產(chǎn)品，每一款都堪稱經(jīng)典，同時(shí)也為各行各業(yè)的用戶帶來(lái)前所未有的應(yīng)用體驗(yàn)。

　　2023年伊始，AMD再度發(fā)力CES，AMD希望在新的一年里，能夠依托于最新的技術(shù)實(shí)力，憑借更薄、更輕、更省電、性能卓越的筆記本設(shè)計(jì)，來(lái)實(shí)現(xiàn)全新的高級(jí)體驗(yàn)，從而持續(xù)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。因此，AMD銳龍7000系列移動(dòng)處理器和Redeon RX 7000系列顯示芯片的推出，變得那么順理成章。

　　● AMD銳龍7000系列移動(dòng)處理器：更強(qiáng)、更薄、更耐用

　　從以上三種圖片我們可以清晰的了解到，2023年AMD銳龍7000移動(dòng)處理器分為7020、7030、7035、7040和7045共五個(gè)系列版本，功耗橫跨15W-55W之間，可以面向輕薄便攜、高性能游戲以及創(chuàng)意設(shè)計(jì)等不同類型的應(yīng)用人群，打造全面且極致的體驗(yàn)。

　　其中7020系列定位全天候使用，主打性能和長(zhǎng)續(xù)航，產(chǎn)品型號(hào)后綴均為“U”，包含銳龍5、銳龍3和速龍三個(gè)產(chǎn)品系列。該系列采用Zen 2架構(gòu)，制程工藝為6nm。最高提供4核心8線程，最高緩存6MB，集成RDNA 2圖形顯卡，內(nèi)存支持LPDDR5。

　　7030系列定位主流輕薄，主打高性能和電競(jìng)游戲，產(chǎn)品型號(hào)后綴均為“U”，包含銳龍7、銳龍5和銳龍3三個(gè)產(chǎn)品系列。該系列采用Zen 3架構(gòu)，制程工藝為7nm。最高提供8核心16線程，最高緩存20MB，集成Vega圖形顯卡，內(nèi)存支持DDR4或LPDDR4。

　　7035系列定位高性能輕薄，主打更強(qiáng)的性能、電池續(xù)航以及暢玩3A游戲，產(chǎn)品型號(hào)后綴為“HS”或“U”，包含銳龍7、銳龍5和銳龍3三個(gè)產(chǎn)品系列。該系列采用Zen 3+架構(gòu)，制程工藝為6nm。最高提供8核心16線程，最高緩存20MB，集成RDNA 2圖形顯卡，內(nèi)存支持DDR5或LPDDR5，支持USB4。

　　7040系列定位全能輕薄，主打領(lǐng)先的性能、電池、游戲和AI表現(xiàn)，產(chǎn)品型號(hào)后綴為“HS”或“U”，包含銳龍9、銳龍7、銳龍5和銳龍3四個(gè)產(chǎn)品系列。該系列采用Zen 4架構(gòu)，制程工藝為4nm。最高提供8核心16線程，最高緩存24MB，集成RDNA 3圖形顯卡，內(nèi)存支持DDR5或LPDDR5，支持USB4，部分型號(hào)支持AI引擎。

　　7045系列定位卓越游戲和創(chuàng)作，主打頂級(jí)性能，產(chǎn)品型號(hào)后綴為“HX”，包含銳龍9、銳龍7和銳龍5三個(gè)產(chǎn)品系列。該系列采用Zen 4架構(gòu)，制程工藝為5nm。最高提供16核心32線程，最高緩存80MB，集成RDNA 2圖形顯卡，內(nèi)存支持DDR5，在采用USB4控制器的情況下支持USB4。

　　具體到每個(gè)系列中的產(chǎn)品型號(hào)，不同后綴也代表著不同的定位，其中后綴為“U”代表輕薄，功耗在15W-28W之間；后綴為“HS”代表全能輕薄，功耗在35W-45W之間；后綴為“HX”代表極致性能，功耗在55W以上。

　　● AMD銳龍7045系列：相比前代提升78%

　　作為極致性能的追逐者，銳龍7045系列誕生的目標(biāo)，就是世界上最強(qiáng)大的移動(dòng)處理器。其包括四款產(chǎn)品，分別為銳龍9 7945HX、銳龍9 7845HX、銳龍7 7745HX和銳龍5 7645HX。

　　銳龍9 7945HX作為該系列中的頂級(jí)產(chǎn)品，除了采用最新的ZEN 4架構(gòu)設(shè)計(jì)，還擁有著16核心32線程的恐怖規(guī)格，緩存也達(dá)到了80MB，其最高頻率5.4GHz。相比上一代銳龍9 6900HX，其單核性能提升18%，多核性能提升達(dá)到了恐怖的78%。

　　在游戲中，銳龍9 7945HX也有明顯優(yōu)勢(shì)，其中《Far Cry 6》的測(cè)試成績(jī)提升了29%，《CS:GO》提升41%、《戰(zhàn)錘》提升45%、《英雄聯(lián)盟》領(lǐng)先幅度更是高達(dá)62%。

　　此外，在終端產(chǎn)品上，Alienware m16/m18、ROG魔霸、聯(lián)想拯救者將會(huì)推出搭載銳龍9 7945HX的機(jī)型，第一批產(chǎn)品將于2023年2月上市。

　　● AMD銳龍7040系列：世界上首個(gè)集成AI引擎的x86處理器

　　銳龍7040系列的一大特色，就是集成了AI引擎，這也使得銳龍7040系列成為世界上首個(gè)集成AI引擎的x86處理器。它可以同時(shí)處理4個(gè)并發(fā)AI流，相比單個(gè)AI流，效率提升35%以上。

　　AMD XDNA是來(lái)自賽靈思的基礎(chǔ)架構(gòu)IP，包括FPGA架構(gòu)和AI引擎（AIE）。FPGA架構(gòu)將自適應(yīng)互連與FPGA邏輯和本地存儲(chǔ)器相結(jié)合，而AI引擎則提供了針對(duì)高性能和高能效 AI與信號(hào)處理應(yīng)用而優(yōu)化的數(shù)據(jù)流架構(gòu)。在未來(lái)，AMD計(jì)劃將AMD XDNA IP整合到多個(gè)產(chǎn)品中，而銳龍7040系列就是第一款產(chǎn)品。

　　由于AI引擎的加入，可以進(jìn)一步提升移動(dòng)設(shè)備的體驗(yàn)。它可以同時(shí)處理多個(gè)AI任務(wù)，優(yōu)化續(xù)航能力，比傳統(tǒng)處理器速度更快、延遲更低，同時(shí)應(yīng)用程序的體驗(yàn)也會(huì)變得更加出色。用戶可以在協(xié)作、游戲、安全、預(yù)測(cè)用戶界面等場(chǎng)景下體驗(yàn)到硬件AI引擎所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。AMD也承諾，未來(lái)也會(huì)在軟硬件方面持續(xù)對(duì)AMD銳龍AI技術(shù)進(jìn)行投入。

　　銳龍7040系列包括三款產(chǎn)品，分別為銳龍9 7940HS、銳龍7 7840HS和銳龍5 7640HS。第一批搭載銳龍7040系列處理器的機(jī)型將會(huì)于2023年5月上市。

　　● AMD銳龍7035系列與銳龍7030系列

　　銳龍7035系列依托Zen 3+架構(gòu)以及最高8核心16線程的規(guī)格，可以提供出色的性能，同時(shí)還擁有優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的續(xù)航能力。此外在集成顯卡以及連接能力方面，銳龍7035系列同樣保持著優(yōu)勢(shì)。

　　銳龍7030系列同樣擁有出色的性能、續(xù)航、圖形性能以及更現(xiàn)代化的平臺(tái)技術(shù)，此外該系列還有面向商用的銳龍Pro 7030系列，除了上述優(yōu)勢(shì)外，銳龍Pro 7030系列還可以提供現(xiàn)代化的安全技術(shù)以及為專業(yè)人士量身打造的AMD PRO技術(shù)，它可提供多層安全功能，強(qiáng)大的可管理工具，以及在嚴(yán)苛環(huán)境下的企業(yè)級(jí)質(zhì)量、可靠性和壽命。

　　● 總結(jié)：開(kāi)辟筆記本芯片新戰(zhàn)場(chǎng)

　　隨著銳龍7000系列處理器的發(fā)布，AMD進(jìn)一步在產(chǎn)品的性能上得到了迭代，而且，這次的更新不僅僅來(lái)自于性能，功能方面，在AI引擎的加持下，也有了更高的追求，使得AMD移動(dòng)版處理器再次引領(lǐng)了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從始至終，創(chuàng)新的技術(shù)一直是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必備條件，作為產(chǎn)業(yè)中技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的企業(yè)之一，AMD近年來(lái)不斷推陳出新，尤其是在筆記本領(lǐng)域，更是加大生產(chǎn)力的輸出，從而構(gòu)建了游戲、辦公、創(chuàng)意設(shè)計(jì)等多種細(xì)分應(yīng)用的行業(yè)壁壘，加速了它們的發(fā)展。而且，銳龍7000系列處理器的誕生，勢(shì)必會(huì)開(kāi)辟新的芯片戰(zhàn)場(chǎng)，從性能到人工智能，筆記本的未來(lái)極為可期。