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聯(lián)發(fā)科攜全系產(chǎn)品亮相MWC 2023,正式秀出“捅破天”5G NTN技術(shù)

業(yè)界
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2023-03-01 10:10
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  世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2023)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行,聯(lián)發(fā)科在現(xiàn)場(chǎng)展示天璣移動(dòng)平臺(tái)、衛(wèi)星通信、5G、移動(dòng)計(jì)算和無線連接技術(shù)等最新進(jìn)展,包括天璣系列芯片、面向無線網(wǎng)絡(luò)連接的Filogic系列、智能物聯(lián)網(wǎng)的Genio、為Chromebook高效賦能的Kompanio系列及用于智能電視的Pentonic等全產(chǎn)品陣容組合,以及移動(dòng)設(shè)備以外的5G技術(shù)應(yīng)用展示。

  為移動(dòng)終端持續(xù)提供極致性能

  在MWC2023上,聯(lián)發(fā)科展示了天璣9200移動(dòng)平臺(tái)帶來的旗艦體驗(yàn)。天璣9200支持移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù),帶來驚艷的移動(dòng)游戲視覺效果;IntelligentDisplay Sync 3.0可變刷新率技術(shù)可根據(jù)游戲幀率實(shí)時(shí)調(diào)整屏幕刷新率,帶來流暢畫面體驗(yàn);智能圖像語意技術(shù),可通過多人分割和多層色彩管理技術(shù)優(yōu)化影像畫質(zhì)。 聯(lián)發(fā)科還在近期發(fā)布了天璣7000系列首款移動(dòng)平臺(tái)天璣7200。天璣7200采用臺(tái)積電第二代4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含2個(gè)主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6個(gè)Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610 GPU和聯(lián)發(fā)科第六代高能效AI處理器APU650,并搭載14位HDR-ISP圖片處理器Imagiq765,支持4KHDR視頻錄制,最高可支持2億像素主攝。

  天璣7200集成先進(jìn)的Sub-6GHz5G調(diào)制解調(diào)器,下行速率可達(dá)到4.7Gbps,支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR。

  此外,聯(lián)發(fā)科展示了HelioG36處理器,采用八核ArmCortex-A53 CPU架構(gòu),主頻可達(dá)2.2GHz,支持90Hz刷新率顯示、支持具備AI相機(jī)增強(qiáng)功能的50MP像素主攝等。

  衛(wèi)星通信技術(shù)加速普及

  衛(wèi)星通信技術(shù)在去年的手機(jī)發(fā)布中是一項(xiàng)備受關(guān)注的技術(shù),是移動(dòng)通信領(lǐng)域的技術(shù)前沿和趨勢(shì)。

  在MWC2023上,聯(lián)發(fā)科展示了突破性的3GPP5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)技術(shù),可協(xié)助智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信。未來聯(lián)發(fā)科將基于3GPP5G R17標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)IoT-NTN和NR-NTN解決方案。

  IoT-NTN技術(shù)主要面向低速率連接場(chǎng)景,聯(lián)發(fā)科在會(huì)上展示的基于3GPPNTN標(biāo)準(zhǔn)的芯片組MT6825,讓設(shè)備制造商可以更容易地將雙向衛(wèi)星通信技術(shù)集成到智能手機(jī)等5G和4G設(shè)備中。聯(lián)發(fā)科與Bullitt合作率先推出采用3GPPNTN技術(shù)的商用智能手機(jī):摩托羅拉defy2和CATS75。兩款智能手機(jī)均采用聯(lián)發(fā)科MT68253GPPNTN芯片組,支持Bullitt衛(wèi)星通信服務(wù)。Bullitt衛(wèi)星通信服務(wù)可以為用戶提供雙向衛(wèi)星通信信息傳輸、位置共享和緊急SOS功能。

  除了支持開放標(biāo)準(zhǔn)外,聯(lián)發(fā)科MT6825IoT-NTN芯片組還具備連接到地球同步赤道軌道(GEO)衛(wèi)星的能力,也允許設(shè)備自動(dòng)接收來自衛(wèi)星的消息,并且以低功耗來助力設(shè)備擁有更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

  此外,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在未來推出NR-NTN芯片組解決方案,這需要衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)為NR-NTN連接建設(shè)更多容量。聯(lián)發(fā)科的NR-NTN芯片組可提供更高的連接速率,更適合支持導(dǎo)航和視頻通話等實(shí)時(shí)通信應(yīng)用。

  聯(lián)發(fā)科還展示了先進(jìn)的接取流量導(dǎo)向、切換和拆分技術(shù)(ATSSS),近期聯(lián)發(fā)科與德國(guó)電信使用天璣9200旗艦芯片率先成功完成了ATSSS3GPP Release 16(R16)標(biāo)準(zhǔn)的概念驗(yàn)證,聚合的多接入連接技術(shù)可提升用戶的無縫連接體驗(yàn)。

  ATSSS接入流量切換功能可滿足在5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)之間相互切換,有助于保障穩(wěn)定的語音和視頻通話質(zhì)量,為用戶帶來不中斷的連網(wǎng)體驗(yàn)。該解決方案適用于現(xiàn)有的蜂窩接入網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi接入點(diǎn),能以經(jīng)濟(jì)高效的方式提升網(wǎng)絡(luò)性能和用戶體驗(yàn)。

  并且聯(lián)發(fā)科與愛立信合作展示了利用5G毫米波波束技術(shù)來提高連接性能和可靠性。此外,聯(lián)發(fā)科還展示了以是德科技5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案為基礎(chǔ)的毫米波5GUltraSave省電技術(shù),通過優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計(jì),提升5G設(shè)備在高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中的續(xù)航表現(xiàn)。

  MediaTek Filogic為“萬物”提供高效無線連接

  聯(lián)發(fā)科在MWC2023上展示了FilogicWi-Fi 7/6E/6解決方案構(gòu)建的完整設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。MediaTekFilogic系列無線連接平臺(tái)具備高性能、低功耗、高穩(wěn)定性的無線連接性能,為住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、智能電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定且長(zhǎng)效的無線連接體驗(yàn)。

  賦能物聯(lián)網(wǎng)、智能電視和Chromebook

  聯(lián)發(fā)科Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)涵蓋高端、中端和入門級(jí)芯片組,廣泛適用于智能家庭和智能環(huán)境設(shè)備,聯(lián)發(fā)科Kompanio移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)為不同市場(chǎng)定位的Chromebook提供高性能和杰出的電池續(xù)航能力。

  聯(lián)發(fā)科Pentonic智能電視平臺(tái)集成了先進(jìn)的顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術(shù),為用戶帶來高品質(zhì)的娛樂體驗(yàn)。

  以上就是聯(lián)發(fā)科在MWC上展示的主要內(nèi)容,后續(xù)MWC相關(guān)內(nèi)容我們會(huì)為大家持續(xù)報(bào)道。

THE END
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