泄露的路線圖顯示，AMD的2nm工藝有望首次應(yīng)用于Zen6架構(gòu)，代號Morpehus（摩耳甫斯，古希臘神話夢神）。在此之前，還將有4nm及3nm的Zen5架構(gòu)——Zen5將跨越兩代不同的CPU工藝。

　　AMD的CPU架構(gòu)代號及工藝如下：

　　AMD Zen 2 (7nm) – Valhalla（英靈殿）

　　AMD Zen 3 (7nm) – Cerberus（刻耳柏洛斯，古希臘神話地獄三頭犬）

　　AMD Zen 4 (5nm) – Persephone（珀耳塞福涅，古希臘神話冥后）

　　AMD Zen 5 (3nm) – Nirvana（涅槃）

　　AMD Zen 6 (2nm) - Morpehus（摩耳甫斯，古希臘神話夢神）

　　AMD CEO蘇姿豐曾表示，公司沒有考慮停止升級芯片光刻技術(shù)。工程師們已經(jīng)努力掌握3nm工藝，并將目光投向更先進的2nm工藝。

　　未來他們的芯片將升級至3nm和2nm工藝。雖然臺積電的2nm工藝預(yù)計2025年量產(chǎn)，但首發(fā)主要是蘋果，AMD可能需要等到2026年才能使用2nm工藝。

　　盡管摩爾定律受到質(zhì)疑，AMD依然積極探索更先進的工藝技術(shù)，為未來的處理器提供更強大的性能。