三星公司計劃在2023年VLSI技術和電路研討會上披露更多關于其即將推出的SF4X工藝技術的細節，該技術將針對高性能計算（HPC）應用，如數據中心CPU和GPU。這種新的制造技術--以前被稱為4HPC（4納米級高性能計算）--不僅將實現更高的時鐘和效率，而且還將支持為那些需要最高性能的人提高電壓。

　　三星的新SF4X承諾性能提高10%，同時實現功耗降低23%。盡管三星沒有為這些比較提供具體的參考點，但該芯片制造商很可能是將SF4X與它的標準SF4（4LPP）進行比較。性能的提高和功率的節省是在可能的高應力條件下對晶體管源極和漏極進行全面重新評估和設計的結果，進一步的晶體管級設計-技術共同優化，以及重新設計中間線（MOL）電路。

　　由于這種新的MOL，SF4X擁有驗證的60mV的CPU最低電壓（Vmin），關斷電流變化減少10%，保證在1V以上的高電壓（Vdd）下運行而不降低性能，以及增強的SRAM工藝余量。

　　SF4X將與臺積電的N4P和N4X節點競爭，這兩個節點將分別于2024年和2025年發布。目前，僅憑代工廠的說法，還無法確定哪種技術將提供性能、功率、晶體管密度、效率和成本的最佳組合。

　　HPC應用，如數據中心CPU和GPU，需要大量的電力，并被設計為定期處理重負荷，如果對更高的性能需求上升，則會爆發其頻率。因此，更先進的制造工藝，如SF4X，可以顯著提高CPU和GPU的性能和效率。除了純粹的性能之外，電源效率也是這些應用的一個關鍵問題。與上一代產品相比，SF4X的功耗降低了23%，隨著時間的推移，可以節省大量成本并減少對環境的影響。

　　值得注意的是，SF4X是三星專門為HPC應用開發的第一個現代節點，表明三星預計有足夠的市場需求來證明這一努力是正確的。考慮到HPC與5G和AI一樣，是一個行業大趨勢，三星代工廠有所有的理由預期這項技術至少會被三星150多個客戶中的一部分所采用。

　　事實上，面向HPC的節點需求量很大，既有AMD、IBM、英特爾和Nvidia等成熟的市場領導者，也有Ampere或Graphcore等新加入者。