高通正式公布了驍龍技術峰會的時間，今年的峰會將于10月24日至26日在夏威夷舉辦，和去年相比提前了半個月，不出意外的話驍龍8 Gen3將正式亮相。
根據此前曝光的消息，驍龍8 Gen3將采用1+5+2的架構設計，其中包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆CortexA520小核。
值得一提的是，Cortex A720只支持64位應用，這也就意味著搭驍龍8 gen3的高端手機將只能運行64位應用，讓app運行更加高效，也將推動移動端64位應用的發展。
