作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內的先進5G特性，能夠在5G獨立組網（SA）網絡配置下實現Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。

　　2023年8月9日，高通技術公司宣布，驍龍?X755G調制解調器及射頻系統持續突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段實現了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造了全新紀錄。

　　這一成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發布的全球首個5GAdvanced-ready調制解調器及射頻系統——驍龍X75而實現的，彰顯了高通在突破5G性能邊界、提升5G靈活性方面持續做出的努力。

　　此次連接基于5G獨立組網（SA）網絡配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合實現300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術實現這一速率。

　　通過將四個TDD載波信道進行聚合，使運營商能夠充分利用其不同的頻譜資產，實現更高的數據傳輸速率。此外，與256QAM相比，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數據，最終實現數據吞吐量和頻譜效率的提升。

　　驍龍X75的這兩項性能，以及該調制解調器及射頻系統支持的其它十項全球首創特性，能夠帶來更好的用戶體驗、更快的下載速度、更大的網絡容量以及更高的頻譜效率。這些特性能夠為更多用戶帶來可滿足未來需求、運行更流暢的終端，并支持對數據連接要求更高的應用，例如視頻串流和下載、在線游戲等。

　　高通技術公司產品管理副總裁SunilPatil表示：“驍龍X755G調制解調器及射頻系統是我們有史以來打造的最智能的無線調制解調器，它面向未來而設計，具備能夠支持5GAdvanced特性的架構，旨在助力全球運營商定義下一代網絡。我們期待繼續與行業領軍企業合作，帶來業內最佳的連接體驗，并推動消費、企業和工業場景下的行業變革。”

　　驍龍X75目前正在向客戶出樣，商用終端預計將于2023年下半年發布。欲獲取更多技術細節和信息，請參閱博客文章和訪問驍龍X75網頁。