C114訊 8月11日消息（九九）高通公司日前宣布，驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段下實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造了全新的紀錄。

　　據了解，早在2016年，高通就推出第一代5G基帶驍龍X50，有力地支持全球首批5G網絡部署。2019年5G規模商用，高通逐年推出驍龍X55、驍龍X60、驍龍X65、驍龍X70和驍龍X75，每一代都有獨特創新。作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內的先進5G特性，能夠在5G獨立組網（SA）網絡配置下實現Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。

　　值得一提的是，驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，將助力開啟5G下一階段發展。

突破5G性能邊界，創造7.5Gbps下行紀錄

　　驍龍X75采用全新的可擴展架構，集成Sub-6GHz和毫米波天線模塊的收發器，支持Sub-6GHz的五載波聚合和高達十載波的聚合，不僅減少了芯片整體的硬件占用空間、成本和設計復雜性，還降低了終端使用5G網絡時的功耗。據介紹，受益于新架構，驍龍X75的PCB面積減少25%，功耗降低20%，將工程物料清單（eBOM）降低40%。

　　此次連接基于5G獨立組網（SA）網絡配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道以及1024QAM技術實現，創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。7.5Gbps的下行傳輸，意味著下載一部時長120分鐘的4K/超高清電影只需用時38秒。

　　通過四個TDD載波信道聚合實現300MHz頻譜總帶寬（包括n77頻段載波帶寬分別為60MHz和50MHz，及n41頻段載波帶寬分別為100MHz和90MHz），使運營商能夠充分利用其不同的頻譜資產，實現更高的數據傳輸速率。此外，與256QAM相比，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數據，最終實現數據吞吐量和頻譜效率的提升。

　　驍龍X75還首次采用高通專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI處理器），AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入第二代高通 5G AI套件，讓驍龍X75具備AI賦能的更多先進特性，例如第二代AI增強GNSS定位，能夠帶來高達50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城區、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環境；AI輔助毫米波波束管理，能夠融合從調制解調器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，從而實現更好的毫米波波束處理性能，帶來高達25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩健性。

　　此外，多SIM卡功能是智能手機最早的技術突破之一，通過支持用戶接入多個蜂窩網絡來應對連接挑戰。2022年2月，高通公司通過驍龍X70調制解調器及射頻系統推出第一代5G雙卡雙通，賦能首批支持5G+5G和5G+4G雙卡雙通的終端。現在，通過驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統，雙卡雙通功能通過雙數據連接的特性得到進一步增強。得益于這一功能，用戶可以在玩游戲時立即接聽電話并進行無縫語音對話，幾乎沒有時延，并且不影響游戲表現。

　　全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，助力開啟5G新階段

　　隨著5G商用進程在全球范圍內不斷加速，5G的連接需求呈現出多樣化和復雜化的趨勢。5G-Advanced作為5G技術的演進版本，目標直指泛在萬兆和千億聯接能力，是支撐數字經濟發展的關鍵力量。

　　5G-Advanced需要推進一系列的技術創新，例如eIoT蜂窩物聯、AI自智網絡、無線云網算業一體網絡等。驍龍X75調制解調器及射頻系統完美地把握技術發展需求，采用首個5G Advanced-ready架構，支持3GPP Release17與3GPP Release18相關的新特性和新功能，助力開啟5G下一階段發展。

　　高通技術公司高級副總裁兼技術、規劃和邊緣解決方案業務總經理馬德嘉表示：5G Advanced將連接技術提升至全新水平，助力推動智能網聯邊緣的發展。驍龍X75調制解調器及射頻系統充分展示了高通在5G領域的全球領導力，該產品實現的創新成果包括硬件加速AI和對未來5G Advanced功能的支持，將帶來全新水平的5G性能并開啟蜂窩通信的新階段。

　　據了解，驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將在今年下半年發布。不出意外，新一代驍龍移動平臺將會搭載并從第四季度開始出現在各大手機廠商的旗艦手機之中。

　　但驍龍X75不止于智能手機，還會將5G Advanced擴展至手機以外的全部關鍵垂直領域。為此。高通正在與廣泛領域的OEM廠商開展合作，推動驍龍X75的采用，這些領域包括移動寬帶服務（熱點、固定無線接入和路由器等）、汽車、衛星通信、計算、工業物聯網和消費級物聯網、企業專網等。

　　據悉，驍龍X75是高通今年2月于MWC巴塞羅那期間發布的，發布僅幾周后，移遠通信、廣和通和美格智能等多家中國模組廠商即推出搭載驍龍X75的5G模組，以支持最新5G技術在廣泛物聯網細分領域的快速落地。

　　高通技術公司產品管理副總裁Sunil Patil表示：驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統是我們有史以來打造的最智能的無線調制解調器，它面向未來而設計，具備能夠支持5G Advanced特性的架構，旨在助力全球運營商定義下一代網絡。高通期待繼續與行業領軍企業合作，帶來業內最佳的連接體驗，并推動消費、企業和工業場景下的行業變革。