C114訊 9月4日消息（九九）在日前舉辦的中國移動第四屆科技周Chiplet芯片技術分論壇上，中國移動首席專家胡臻平介紹，摩爾定律自1965年提出以來，集成電路產業一直在遵循著這個定律發展，具備了高集成度、高性能、高可靠性、低成本的特性。但是通過不斷縮小晶體管尺寸來提升電路性能、降低成本的道路當前面臨很多瓶頸，而Chiplet技術已經越來越被產業界認為是進一步延續摩爾定律的主要技術之一。

　　胡臻平指出，Chiplet理論上可以通過模塊化的設計、先進的封裝、高速互聯等技術實現系統級的成本優化。但現階段應用于信息通信領域還面臨著三方面的主要問題：

　　首先是需求不太聚焦，信息通信的應用場景復雜多樣，以5G為例，站型品類逐步增多，但內部多為定制化芯片，整體成本偏高。雖然基于Chiplet技術對核心芯片進行模塊化的研發和拼搭可以降低研發成本、縮短研發周期，滿足多樣化站型需求，但產業對于把芯片當中的哪些模塊以及按照什么樣的方式抽象出來形成通用的‘芯力’，然后再以什么樣的方式組合成最終的芯片，目前還沒有統一的認識，這就會導致產業力量無法聚焦形成合力。

　　第二個問題是技術挑戰高，Chiplet技術涉及到EDA半導體工藝、芯粒互連、先進封裝、系統架構、上層軟件和應用等環節，每個環節上都有很多難點，比如說在芯粒互連上，既要保證高吞吐量、低時延和低誤碼率，同時要滿足高能效的要求，技術難度非常大。

　　第三個問題是落地應用難，現在產業界基于Chiplet技術研發出來的一些原型產品，在IT領域已經有了一些應用，但是還缺乏真實場景的驗證和迭代，難以轉化為真正的商用產品，產學研用各個方面需要進一步打通。

　　針對上述問題，中國移動在2021年成立信息通信芯片產業鏈創新中心，與和合作伙伴共同發布Chiplet白皮書，分析Chiplet行業現狀、關鍵技術和指標要求。今年又依托中國移動—鵬程聯合基金發布種子項目指南，旨在基于Chiplet異構集成技術，融合光域和電域優勢實現計算速度的提升。

　　胡臻平表示，接下來中國移動希望進一步聚焦Chiplet產業鏈的關鍵問題和發展方向，發揮好產業鏈鏈長的作用，借助推動3G/4G/5G發展過程當中所積累的經驗，重點圍繞以下三個方面和產業鏈攜手共進：

　　一是在需求方面，進一步明確方向，聚焦研發資源。初期聚焦移動通信的重點應用場景，聯合產業界伙伴梳理明確移動通信設備當中適合采用Chiplet技術的芯片類別，分設備逐步攻關，更好地指引相關研發工作。

　　二是在技術方面協同產業鏈開展標準化工作，加速關鍵技術問題的突破，聚焦在Chiplet體系架構、接口互連、封裝測試等環節，依托相關的聯盟組織開展標準化工作。同時希望和產學研用合作伙伴一道，通過聯合實驗室等多種方式，以無線基帶、存算一體等方向為切入點，開展技術研發、方案攻關、原型驗證等工作，加速Chiplet關鍵技術突破。

　　三是在應用方面依托產業鏈協同創新基地，通過1+N+1的合作模式加速產業成熟。中國移動在位于北京昌平的國際信息港打造產業鏈協同的創新基地，產業鏈上下游企業可以依托這個基地，以1家運營商+1家芯片廠商+N家整機廠商合作的模式，從研發初期就開啟緊密合作，確保一次攻關滿足N家需求，加速研發進程。