據(jù)臺媒聯(lián)合報報道，9月7日，中信銀總經(jīng)理楊銘祥表示，由于供應(yīng)鏈重組、地緣政治緊張等因素，日本等國積極爭取臺積電、聯(lián)電前往設(shè)廠，目前已知至少已有35家供應(yīng)鏈廠商正在規(guī)劃或已跟進(jìn)臺積電赴日本投資。

　　楊銘祥看好在臺積電的熊本設(shè)廠帶動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈前往日本之后，企業(yè)赴日投資將更多。日本政府已經(jīng)提出政策目標(biāo)，希望半導(dǎo)體在2030年比起2020年的產(chǎn)值要增加3倍，達(dá)15萬億日元，因此在爭取臺積電前往日本設(shè)廠動作積極，包括臺積電將在熊本與索尼合資設(shè)廠。

　　據(jù)悉，臺積電日本一廠預(yù)計將于2024年底啟用投產(chǎn)，臺積電董事長劉德音曾表示，目前臺積電購買的土地只有第一座廠的用地，第二座廠的用地還在征收中，未來日本的第二座晶圓廠落腳還是在熊本。由于很多客戶覺得臺積電成熟制程產(chǎn)能不夠，日本第二座廠將朝成熟制程方向評估，目前沒有導(dǎo)入先進(jìn)制程的計劃。

　　近期臺積電日本二廠的相關(guān)細(xì)節(jié)曝光，預(yù)計將在2024年4月動工，目標(biāo)在2026年底開始進(jìn)行生產(chǎn)，總投資額預(yù)計將超過1萬億日元，主要生產(chǎn)12nm制程芯片。