硅光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學，網絡上流傳出臺積電攜手博通、輝達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來大單。

　　據臺灣《經濟日報》報道，對于相關傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產品狀況。不過，臺積電高度看好硅光子技術，臺積電副總余振華日前曾公開表示：如果能提供一個良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的范式轉移。我們可能處于一個新時代的開端。

　　臺積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業都陸續展開硅光子及共同封裝光學元件技術布局，最快 2024 年就可看到整體市場出現爆發性成長。

　　業界分析，高速資料傳輸目前仍采用可插拔光學元件，隨著傳輸速度快速進展并進入 800G 世代，及未來進入 1.6T 至 3.2T 等更高傳輸速率，功率損耗及散熱管理問題將會是最大難題。

　　硅光子技術用激光束代替電子信號傳輸數據，透過 CPO 封裝技術整合為單一模組，現已獲得微軟、Meta 等大廠認證并采用在新一代網絡架構。