IT之家 9 月 28 日消息，SK 海力士的 HBM3E 內存迎來新競爭對手--美光。美光科技表示新款 HBM3E 同樣可以達到 1.2 TB / s 的速度，而且已經向英偉達等客戶交付樣品，預估明年會有訂單入賬。
美光的 HBM3E 內存采用 eight-tier 布局，每個堆棧為 24 GB，采用 1β 技術生產，具備出色的性能。
美光表示旗下的 HBM3E 內存在提供和友商相同級別的性能之外，其成本會比其它友商更低。美光表示明年開始商業出貨，目前正在尋求這些產品的認證，以滿足英偉達的要求。
IT之家注：HBM（High Bandwidth Memory）是指垂直連接多個 DRAM，可顯著提升數據處理速度，HBM DRAM 產品以 HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的順序開發。HBM3E 是 HBM3 的擴展（Extended）版本。
