臺積電目前正積極擴充CoWoS產能以滿足不斷增長的先進封裝需求，此外，臺積電正擴充新一代封裝SoIC（系統整合單芯片）產能，明年月產能將從目前的約1900片，增長至超3000片。

　　臺積電SoIC是業界第一個高密度3D小芯片堆疊技術，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，并已于竹南六廠（AP6）進入量產。

　　據業內透露，目前SoIC技術還剛起步，今年底月產能約1900片，預計明年月產能將超3000片，2027年有望提升至7000片以上。

　　客戶方面，業界表示，首發大客戶AMD MI300采用SoIC搭配CoWoS技術。此外臺積電最大客戶蘋果對SoIC同樣有興趣，據悉將采用SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術），目前正小量試產，預計2025~2026年量產，擬應用在Mac、iPad等產品上。

　　報道稱，臺積電積極擴充SoIC產能，主要為應對AI市場以及蘋果的旺盛需求。