據媒體報道，蘋果明年登場的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將首發搭載自研的A18 Pro仿生芯片。

　　據爆料，蘋果A18 Pro仿生芯片基于臺積電最新一代N3E工藝制程打造，此前量產的A17 Pro首發采用的是臺積電N3B工藝。

　　業內人士稱，臺積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差，基于這些原因，N3B不會成為臺積電的主要節點。

　　相比之下，N3E將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會降低。

　　另外，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會使用石墨烯散熱系統，改善iPhone的過熱問題。

　　除了首發A18 Pro，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max尺寸也都同時增大，iPhone 16 Pro增大至6.3英寸，iPhone 16 Pro Max增大至6.9英寸。