據業內人士透露，由于工藝技術難度增加以及臺積電包括后端先進封裝在內的一站式服務，臺積電3nm和2nm工藝的客戶不太可能轉移訂單。

　　消息人士稱，臺積電即將敲定其未來3nm和2nm客戶。2025年，該純晶圓代工廠將開始生產2nm芯片，而2024年其3nm芯片的產量將逐季增長。

　　除了蘋果之外，AMD、英偉達、博通、聯發科和高通也是臺積電3nm和2nm芯片的客戶。這些主要客戶不太可能在2027年之前減少臺積電3nm和2nm晶圓的開工量。

　　盡管英偉達CEO黃仁勛和CFO Colette Kress，以及來自AMD、高通和聯發科的高管此前均表示，有可能與其他晶圓代工廠合作，但他們的首要目標是與臺積電談判價格，或緩解美國政府急于推動國內半導體制造業的壓力。

　　最近有傳言稱，英偉達、高通、聯發科、AMD等公司有興趣向三星代工廠和英特爾代工發放3nm和2nm芯片訂單。

　　消息人士稱，英偉達已向臺積電下了所有GeForce RTX 40系列顯卡和AI GPU訂單，而與三星的合作重點是存儲芯片。英偉達還未確定是否引入英特爾代工。

　　由于臺積電的CoWoS產能供不應求，據報道三星正努力獲得英偉達的一些先進封裝訂單，隨后是7nm以下工藝訂單。不過，消息人士透露，英偉達的2024年路線圖表明，該公司仍在努力從臺積電獲得CoWoS產能，并沒有計劃將部分訂單轉移給三星。

　　此外，鑒于英特爾專注于營銷CPU和GPU，以利用人工智能（AI）芯片繁榮帶來的巨大財務機會，英偉達沒有理由限制自己與臺積電的合作，并可能將訂單轉移到英特爾的代工業務。

　　需要指出的是，英特爾的設計和代工業務之間的分離程度僅限于內部，遠沒有達到AMD和格芯之間的完全分離。因此，即使英特爾給出較低的報價，英偉達轉向英特爾的可能性也很低。

　　消息人士稱，如果發生這樣的事件幾乎肯定是由于美國政府的脅迫或貿易要求造成的。

　　AMD的處境與英偉達類似，但AMD從臺積電手中轉移訂單的難度更大。AMD此前向格芯支付了一大筆費用，以獲得更大的自主權，在與其他代工廠建立高性能產品路線圖方面，使其能夠利用臺積電的技術生產7nm以下的產品。所涉及的戰術決策對于AMD的運營復蘇至關重要。