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SIA:美《芯片法案》出臺以來 帶動投資總額超過2200億美元

業界
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2024-02-20 12:50
C114通信網 顏翊
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  C114訊 2月20日消息(顏翊)據半導體產業協會(SIA)發布消息,自美國《芯片法案》出臺以來,半導體生態系統中的公司已經在美國各地宣布了數十個新項目,投資總額超過2,200億美元。這些已宣布的項目將在半導體生態系統中創造了40,000多個工作崗位,并在整個美國經濟中支持數十萬個額外的工作崗位。

  日前,美國拜登政府宣布根據芯片法案向半導體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元資金,以支持其擴大芯片生產。

  對此,SIA 總裁兼首席執行官John Neuffer聲明稱,這一重大半導體制造激勵措施將有助于促進美國芯片生產,加強美國的經濟和國家安全。我們祝賀GlobalFoundries雄心勃勃地投資于這些項目,并向商務部正在進行的工作致敬,以開始實施關鍵的CHIPS法案激勵措施。CHIPS法案正在發揮作用,SIA隨時準備繼續與政府領導人合作,確保該法案具有里程碑意義的制造和研究條款在未來許多年內為美國芯片生產、創新和供應鏈彈性帶來最大利益。

THE END
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