C114訊 北京時間2月23日消息（水易）近日，光通信市場機構LightCounting對不久前舉辦的Photonics West（美國西部光電展）和DesignCon 2024兩場展會的亮點進行了總結。
DesignCon展會上展示了224G SerDes及相關組件的三款演示產品。LightCounting預計首款采用224G通道的產品將于2024年底前推出樣品。
Cadence和Synopsys兩家公司披露了專為3nm臺積電工藝設計的SerDes IP的規格和測試數據。Cadence透露，其長距離SerDes提供了35-40dB的損耗預算?？磥?，這兩種解決方案都使用最大似然序列估計（MLSE）來提高性能。MLSE可能會成為224G及更高速率SerDes的標準功能。
Marvell現場演示了兩個224G組件：一個是發射模塊，另一個是接收模塊。兩個演示均由Keysight主辦，并由其最新的測試系統支持，接收端由Keysight的信號發生器以360G的速度驅動。是的，業界正在開始研究448G的通道速率和支持該速率的組件。
如下圖所示，提高每通道的數據傳輸率（通常稱為通道速率）只是提高光互連帶寬的三個可能方向之一。更高的通道速率是大多數以太網和InfiniBand互連的首選解決方案。直接I/O到加速器，如英偉達GPU的NVLink或Google TPU的ICI，也需要盡可能高的通道速率。英偉達現在使用的是并行類型的光模塊（SR8和DR8），但它計劃將來也使用多波長解決方案。谷歌已經在使用8波長FR8光模塊。
與加速器之間的其他類型連接，如圖中所示的PCIe和與高帶寬存儲器（HBM）的連接，依賴于大量低速通道來實現Tbps級別的連接。目前，所有這些連接都依賴于銅纜或銅線，但未來的設計將需要光連接。
另外，LightCounting在Photonics West展會上組織了一場關于人工智能集群中下一代光學技術的會議。開放計算項目基金會（OCP）首席技術官Bijan Nowroozi表示，OCP將發起新倡議，旨在促進短距離光互連新解決方案的開發。
Celestial AI披露了部分計劃。包括Celestial AI的IP允許將光器件隱藏在GPU芯片下的子板或中介層中，采用2.5D封裝。GPU將數據發送出去的唯一途徑是通過光學器件，相信很快會有成果的發布。
