近日有消息稱，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝廠的新廠投資項(xiàng)目，傳出地方行政機(jī)構(gòu)將在該園區(qū)撥出六座新廠用地，比原本預(yù)期的四座多兩座，總投資額超5000億元新臺幣，主要擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)4月上旬對外公布。

　　對于相關(guān)消息，臺積電不予回應(yīng)。行政機(jī)構(gòu)方面稱，去年中至今年初積極協(xié)調(diào)臺積電先進(jìn)封裝廠進(jìn)駐，相關(guān)環(huán)境影響評價(jià)、水電設(shè)施都已處理完成，預(yù)計(jì)4月就能動(dòng)工。

　　消息人士稱，嘉科未來將成為臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能新聚落，六座新廠中，今年會(huì)先建設(shè)兩座。

　　受益于AI發(fā)展，先進(jìn)封裝目前供不應(yīng)求，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)斷崖式缺口，臺積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)了解，臺積電設(shè)定了提高先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，到2024年底，臺積電CoWoS封裝的產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，到2025年底將增加到4.4萬片。

　　1月18日，魏哲家在臺積電法說會(huì)上談及先進(jìn)封裝議題時(shí)指出，AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前情況仍是產(chǎn)能無法應(yīng)對客戶強(qiáng)勁需求，供不應(yīng)求狀況可能延續(xù)到2025年。

　　與此同時(shí)，近日據(jù)兩位消息人士透露，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本半導(dǎo)體復(fù)興的努力增添動(dòng)力。消息人士補(bǔ)充，目前計(jì)劃討論仍處于早期階段。