C114訊 北京時間4月10日下午消息（蔣均牧）美國商務(wù)部透露，計劃向臺積電提供66億美元的直接資金和至多50億美元的政府貸款，以亞利桑那州建設(shè)第三座芯片生產(chǎn)設(shè)施。

　　基于《芯片與科學(xué)法案》的擬議追加資金，使得臺積電的計劃投資增加了250億美元至650億美元，隨著喬·拜登（Joe Biden）政府尋求減少對進口芯片的依賴。

　　拜登表示，臺積電（的投資）將創(chuàng)造超過2.5萬個直接的建筑和制造業(yè)就業(yè)機會，而臺積電預(yù)計亞利桑那州的三座晶圓廠將創(chuàng)造約6000個高科技就業(yè)機會。

　　“這些設(shè)施將生產(chǎn)世界上最先進的芯片，使我們有望到2030年生產(chǎn)全球20%的尖端半導(dǎo)體?！卑莸欠Q。

　　亞利桑那州的第三座工廠計劃到2030年生產(chǎn)2nm或以上尺寸的芯片。亞利桑那州的第一座晶圓廠有望在2025年上半年使用4nm技術(shù)開始生產(chǎn)，最初的目標(biāo)是在今年。第二座晶圓廠將采用2nm制程技術(shù)，預(yù)計于2028年開始生產(chǎn)。

　　“將在亞利桑那州生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體是那些定義21世紀(jì)全球經(jīng)濟和國家安全的技術(shù)的基石，包括人工智能和高性能計算。“美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示。