三星電子正在鞏固其半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟，目標(biāo)是趕上全球領(lǐng)先的臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力。根據(jù)韓國業(yè)界6月5日消息，三星電子晶圓代工部門組建的MDI（多芯片集成）聯(lián)盟的合作伙伴，已從去年的20家增加至今年的30家。

　　據(jù)了解，三星官方于去年6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，并成立多芯片集成（MDI）聯(lián)盟。這一聯(lián)盟針對(duì)2.5D及3D異構(gòu)集成封裝，旨在將多個(gè)裸晶片，如CPU、GPU、HBM（高帶寬存儲(chǔ)），整合到一個(gè)封裝中，滿足高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域需求。

　　目前2.5D、3D先進(jìn)封裝已被廣泛應(yīng)用，由于晶體管縮小尺度已接近極限，通過堆疊組合不同的小芯片被業(yè)界認(rèn)為是更高效的做法，英偉達(dá)、AMD、英特爾等推出的多款人工智能（AI）芯片已采用這類技術(shù)。

　　雖然三星電子具有晶圓代工、HBM制造和半導(dǎo)體封裝一站式解決方案優(yōu)勢(shì)，但要解決芯片集成中出現(xiàn)的各種軟件問題，還需要廣泛協(xié)同合作。一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士解釋，CPU和GPU采用不同的設(shè)計(jì)理念，因此進(jìn)行整合具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性。為推動(dòng)這一進(jìn)程，三星電子選擇與設(shè)計(jì)公司、后段處理公司和EDA軟件公司結(jié)成聯(lián)盟。

　　作為三星電子的競爭對(duì)手，臺(tái)積電也與20多家合作伙伴組成3D Fabric聯(lián)盟，推動(dòng)其高端封裝技術(shù)發(fā)展。臺(tái)積電目前憑借CoWoS主導(dǎo)先進(jìn)封裝行業(yè)，吸引了各大芯片設(shè)計(jì)公司。

　　另一位業(yè)內(nèi)人士評(píng)論：三星電子正努力通過i-Cube等異構(gòu)集成封裝技術(shù)，打破臺(tái)積電的壁壘，但臺(tái)積電的可靠性和技術(shù)實(shí)力非常強(qiáng)大。三星晶圓代工部門只有通過MDI這樣的聯(lián)盟才能迎頭趕上。