韓媒 Business Korea 今天報(bào)道稱，三星因 3nm 量產(chǎn)良率和能效存在問題，痛失谷歌和高通兩家公司訂單。

　　援引該媒體消息，臺(tái)積電已經(jīng)收到了谷歌和高通兩家公司的 3nm 訂單，因此目前已經(jīng)聚攏了大部分 3nm 工藝訂單。

　　截至 6 月 18 日，共有 7 家主要公司使用臺(tái)積電進(jìn)行 3nm 設(shè)計(jì)，其中包括英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、英特爾（Intel）、蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和谷歌（Google），它們都在優(yōu)先使用臺(tái)積電的 3 納米制造工藝。

　　三星雖然早在 3 年前就宣布啟動(dòng) 3nm 工藝的量產(chǎn)，并于 2022 年宣布業(yè)內(nèi)率先量產(chǎn) 3nm 全環(huán)繞柵極晶體管（Gate-all-around，GAAFET）工藝，但第一代 3nm 工藝（SF3E）在良率和效率方面的表現(xiàn)一直低于預(yù)期。

　　報(bào)道還指出有三星 System LSI Division 部門開發(fā)、采用內(nèi)部 Samsung Foundry 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片良品率也令人失望。

　　據(jù)分析，三星電子尤其重視控制功耗和發(fā)熱，但其性能仍比臺(tái)積電低 10-20%。隨著人工智能服務(wù)在移動(dòng)和服務(wù)器市場(chǎng)的擴(kuò)展，芯片能效已成為一個(gè)關(guān)鍵因素。

　　一家全球主要代工公司的代表表示：大客戶選擇臺(tái)積電的主要原因是兩家公司在尖端工藝上提供的芯片功耗效率不同。盡管臺(tái)積電將 3nm 芯片的生產(chǎn)成本提高了 25% 以上，但與 5nm 相比，選擇臺(tái)積電的原因在于性能上的顯著差異。

　　臺(tái)積電與三星電子在晶圓代工市場(chǎng)份額上的差距也在拉大。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，三星電子代工廠的市場(chǎng)份額從去年第四季度的 11.3% 微降至今年第一季度的 11%。與此同時(shí)，盡管智能手機(jī)需求下降，臺(tái)積電同期的市場(chǎng)份額卻從 61.2% 增至 61.7%。