據媒體估計，盡管蘋果iPhone系列略顯頹勢，但是得益于高通、聯發科的強勁帶動，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨頭，臺積電明年上半年的3nm工藝產能利用率將達到100％， 也就是持續滿負荷運行。
AI芯片的推動下，臺積電5nm更加火熱，產能利用率更是將達到101％，即超負荷運轉。
僅僅是今年10月，臺積電就入賬3142.4億新臺幣(約合人民幣699.2億元)，環比增長24.8％，同比增長29.2％，再次創下歷史新高。
NVIDIA方面，新一代Blackwell GPU正開始批量生產、供貨，預計到今年年底可生產大約20萬顆B200芯片，明年三季度還會有升級版B300A，繼續采用3nm工藝，封裝技術從CoWoS-L升級到CoWoS-S。
為此，臺積電CoWoS封裝產能今年底可達每月3.6萬片晶圓，明年底暴漲至9萬片以上。
