英特爾本月 2 日宣布帕特 基辛格退休并辭去首席執(zhí)行官及董事會職務(wù)。不過帕特 基辛格在離職后仍關(guān)注英特爾，并在社交媒體上對Intel 18A 良率百分比過低的傳聞進(jìn)行了回應(yīng)。

　　先進(jìn)制程一直是帕特 基辛格在任時著重關(guān)注的領(lǐng)域，因為工藝好壞決定了其主推的 IDM 2.0 戰(zhàn)略的成敗，他今年初曾在接受采訪時表示把整個公司都押注在了 18A 制程上。

　　部分外媒如 TechPowerUp 近日報道稱，由于 Intel 18A 工藝不足 10%，博通取消了采用英特爾代工的計劃。行業(yè)分析師 Patrick Moorhead 在 X 平臺上表示這類報道屬于假新聞，博通在測試芯片中也并未使用正式的 1.0 版 PDK（IT之家注：今年 7 月發(fā)布）。

　　帕特 基辛格 7 日對 Patrick Moorhead澄清事實的行為表示感謝，并表示他對英特爾 18A 技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊的出色工作和進(jìn)步感到非常自豪。

　　帕特 基辛格昨日在另一條有關(guān)臺積電 2nm 試產(chǎn)良率超過 60%的推文下表示，由于大芯片良品率低，小芯片良品率高的事實，用百分比來衡量良品率并不恰當(dāng)。

　　他認(rèn)為任何人在不確定芯片尺寸的情況下，將良品率百分比作為衡量半導(dǎo)體健康狀況的指標(biāo)，都是不了解半導(dǎo)體良品率的表現(xiàn)形式。

　　英特爾 9 月 4 日曾表示 Intel 18A 每平方厘米缺陷數(shù)量已小于 0.40。0.40 這一數(shù)據(jù)帶入到外媒 SemiAnalysis 提供的芯片良率計算器中，以 Murphy's Model 良率模型，在 12 英寸晶圓、3mm 邊緣損失下：

　　如用于生產(chǎn)光罩尺寸大小（26×33 mm）的芯片，則良率僅有 7.95%；

　　如生產(chǎn) 10×10 mm 的芯片，則良率提升至近 68%；

　　倘若制作英特爾酷睿 Ultra 200S 處理器 8+16 核 CPU 模塊（約 7.8×15 mm）同規(guī)模芯片，則良率為 63.78%。

　　可見芯片尺寸在其它參數(shù)一致時對良率存在明顯影響。