路透社昨日（12 月 19 日）發布博文，報道美國商務部本周四最終確定，向 SK 海力士提供高達 4.58 億美元（IT之家備注：當前約 33.46 億元人民幣）的政府補助，幫助其在印第安納州設立先進芯片封裝工廠和人工智能產品研發設施。

　　援引該媒體報道，該芯片封裝工廠還將建設一條裝配線，用于大規模生產下一代高帶寬存儲（HBM）芯片，將裝備在訓練人工智能系統的圖形處理單元（GPU）中。

　　撥款將根據項目進展情況分批發放，此外除了撥款外，美國商務部還計劃為該項目提供 5 億美元（當前約 36.53 億元人民幣）的政府貸款。該項目預計將創造 1000 個就業機會，并填補美國半導體供應鏈中的關鍵缺口，增強美國在人工智能領域的競爭力。

　　美國商務部正在向五家領先的半導體制造商（臺積電、英特爾、三星電子、美光和 SK 海力士）提供大額補貼，目前除三星的 64 億美元補貼外，其余均已最終確定。