iPhone 17 Air的機身厚度在5.44毫米至5.64毫米之間?，為了實現超薄設計，iPhone 17 Air取消了物理SIM卡槽，僅支持eSIM技術。eSIM是一種嵌入式SIM卡技術，可以直接集成在設備主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，從而節省了設備內部空間。

　　iPhone 17 Air砍掉了超廣角攝像頭和底部揚聲器，后置僅保留一顆4800萬像素主攝，支持光學品質級2倍變焦。同時，該機僅保留頂部聽筒位置的揚聲器，底部的開孔為麥克風?。

　　由于iPhone 17 Air的超薄設計無法容納實體SIM卡槽，這與中國現行通信設備監管政策產生直接沖突，因此該機可能無法直接在中國市場上市。有消息稱，蘋果可能會為中國市場設計一款特別版iPhone 17 Air，以解決這一問題?。

　　iPhone 17 Air將搭載蘋果自研的基帶芯片C1，這是蘋果在芯片自研領域取得的又一重要進展?，盡管機身輕薄，但iPhone 17 Air將配備高密度電池，可能采用硅電池技術，以確保在緊湊尺寸下仍能保持競爭力的續航表現，甚至可能超出預期?。