8 月 26 日上午消息，針對自研芯片的傳聞，vivo 相關人士向新浪科技表示，“敬請期待”，確認了該芯片即將亮相的消息。

　　據悉，該自研芯片為影像方向，是一枚 ISP 芯片，目前已命名為 V1。該芯片將在 vivo 的 X 系列產品上首先搭載，也即是即將發布的 X70 系列。

　　vivo 旗下擁有 NEX 系列和 X 系列兩個高端旗艦系列，其中 NEX 系列主打商務旗艦，X 系列主打影像旗艦。V1 芯片后續是否會在 NEX 系列產品上使用，還是未知。

　　實際上，2019 年就有媒體曝光 vivo 正在挖角展訊的芯片工程師，甚至傳出了 vivo 即將自研手機芯片的消息。vivo 執行副總裁胡柏山當時在接受新浪科技采訪時表示，vivo 確實正在招募硬件研發工程師，建立一個 300-500 人的團隊，但并不是要馬上自研芯片，而是加強與芯片廠商在前置需求上的合作。

　　后來 vivo 還聯合三星進行了芯片的聯合研發，并搭載在了多款產品之上。

　　目前來看，vivo 自研芯片采取了更為穩妥的路線，先從 ISP 等小芯片入手。一方面 ISP 芯片相比 SoC 芯片復雜度更低，投入也更低；另一方面，ISP 芯片關乎手機的拍照表現，自研 ISP 芯片也有利于 vivo 從軟硬件結合的角度提升手機的影像能力 。

　　華為缺位之后，包括 vivo 在內的國產廠商都在高端市場野心勃勃，有自研芯片的加持，這家企業也有望在破局高端上再多一個籌碼。