IT之家 9 月 7 日消息 據外媒 MacRumors 援引 Nikkei Asia 報道，消息人士表示，蘋果將需要為設備芯片支付更多費用，并可能將上漲的成本轉嫁給消費者。

在全球芯片供應短缺導致行業出現通脹后，蘋果主要芯片供應商臺積電正在漲價。報道稱臺積電計劃的提價幅度為十年來新高。

臺積電的芯片價格已經比其直接競爭對手高出約 20%，但由于材料和物流成本上升，規模較小的代工企業也提高了自己的價格。而臺積電承諾在未來三年投資 1000 億美元，這促使臺積電提高價格來維持溢價，并將這些增加的成本轉嫁給客戶。

報道稱臺積電還還希望阻止客戶訂購超出需求的芯片，來獲得生產線空間和芯片代工制造商的額外支持，這令臺積電難以了解實際需求。在 10 月 1 日漲價正式生效前，客戶將需要協商具體的條款。

目前，臺積電仍在處理現有訂單，這意味著明年產能擴大和現有訂單完成后，價格上漲的影響將更加明顯。消息人士表示，高通等芯片開發商將把臺積電的提價轉嫁給蘋果等設備制造商。臺積電還直接向蘋果供應 A14 和 M1 等芯片。

報道指出，這預計將對智能手機和電腦等設備的零售價格產生顯著影響。據推測，消費電子品牌明年將提高高端機型零售價，以抵消中端和入門級設備的影響。

同時，芯片價格預計將保持在高位，客戶則要求更先進的芯片生產工藝。其他消息人士表示，芯片制造商需要降低價格“來吸引更多客戶并維持利用率”，一旦需求下降，市場應該會修正。

IT之家了解到，DigiTimes 在 8 月末報道稱，蘋果計劃提高即將上市的iPhone 13系列價格，以彌補主要芯片供應商臺積電增加的芯片生產成本。芯片價格上漲預計明年才會完全影響到蘋果。