隨著終端消費市場對智能手機及智能穿戴設備要求越趨輕薄小型化，也期望性能越來越強勁，同時5G、云端、人工智能等技術的深入發展，因此，能因應芯片堆棧所需的更高I/O密度需求，又不必使用IC基板從而降低封裝厚度的Fan-Out (扇出型)封裝技術近年備受看好。其所產出之芯片輕薄短小，能耗較低，功能及效能較佳。目前的晶圓級扇出型封裝(FOWLP)成本居高不下，與FOWLP同樣具備提升電氣性能與I/O密度、支持薄型化設計等優勢的面板級扇出型封裝工藝(FOPLP)因此成為備受矚目的新興技術。除了與FOWLP有著相同的優勢之外，FOPLP以面積更大的方型載板提升面積使用率，能有效提升產能從而降低成本，這大幅提升了制造商的競爭優勢，在技術急遽演進的潮流中，是具備極大潛力的關鍵技術之一！

　　另一方面，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體正在強勢崛起，再次點燃集成電路發展的“芯芯之火”。在此背景下，LEAP旗下成員展共同針對半導體產業進行前瞻性部署，打造了一個全新的半導體新區，從設計到制造覆蓋全產業鏈熱門話題，對探索半導體技術發展方向與高端制程工藝，起到了重要的引導推動作用。

　　重磅會議預告來襲

　　第三屆大灣區半導體領域扇出型封裝研討會（3rd SPS 2021）

　　為推進半導體產業國產化進程，加快在大灣區形成涵蓋半導體裝備、材料、設計、測試服務、終端用戶的全鏈條產業集聚，進而帶動全國半導體產業的發展，廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心/廣東佛智芯微電子技術研究有限公司聯合慕尼黑展覽（上海）有限公司、廣東芯華微電子技術有限公司、季華實驗室舉辦第三屆大灣區半導體領域扇出型封裝研討會（3rd SPS 2021），匯聚全國半導體領域專家、科研院所、裝備材料廠商等，共同探討我國半導體產業、先進半導體封測技術、扇出型封裝技術等的發展動態以及2021年半導體封測發展新機遇與未來發展趨勢。

　　時間：2021年10月28日

　　地點：深圳國際會展中心（寶安新館）11號館，現場論壇區

　　主辦方：

　　會議議程

　　? 主持人：林挺宇博士 副總經理 廣東佛智芯技術研究有限公司

掃描二維碼報名參加第三屆大灣區半導體領域扇出型封裝研討會

　　歡迎來自半導體制造領域的的Fabless，EDA，IDM，OSAT廠商，消費電子、5G/通訊、AI、物聯網、汽車電子等熱門智能終端領域的EMS/OEM/ODM廠商踴躍參與。

往屆論壇現場

　　國際第三代功率半導體與碳中和時代創新論壇

　　伴隨“碳中和”成為全球主要經濟體及產業鏈上下游的共識，進一步調整全球能源使用結構，用技術變革及創新換取全球經濟長遠可持續發展成為各個經濟主體后續碳減排政策的重心。在此趨勢浪潮下，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體正在強勢崛起，成為助力社會節能減排并實現“碳中和”目標的重要發展方向。國際第三代功率半導體與碳中和時代創新論壇，就新型功率器件的技術發展、寬禁帶器件的開發與特性、新型功率器件的應用展開深刻的分析與討論，意在加強科技創新，助力早日實現碳中和！

　　時間：2021年10月28日

　　地點：深圳國際會展中心（寶安新館），南登媒體廳A+C

　　主辦方：

　　會議議程

　　? 主持人：湯天浩教授，中國電源學會副理事長，IEEE PELS-中國電源學會上海聯合分部主席