近日，備受數碼圈關注的聯發科天璣下一代旗艦芯片再曝新料，據知名微博爆料達人“數碼閑聊站”透露，聯發科天璣下一代旗艦芯已獲OVMH等廠商采用，目前各廠商均已驗證性能和功耗，并表示滿意，天璣終端將于明年初上市。
關于聯發科下一代天璣5G旗艦芯片的頂級性能，此前已有相關爆料，據了解這款芯片將采用臺積電4納米制程，功耗表現也十分穩定，直接對標高通下一代驍龍898實力不容小覷，而898采用三星4納米制程則需要攻克發熱和高功耗這一關。
更有業內消息透露，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機廠商都已通過內部測試進行了驗證，對全新的天璣旗艦級處理器的性能和功耗表示非常認可和力挺，可見聯發科天璣截然不同往日，拿出了沖擊旗艦的真章，這次已然憋出了一波“大招”，且OVMH各家紛紛買單，已確定采購，將用于明年的旗艦手機。
下一代天璣旗艦處理器的強勢入局，將使明年的旗艦機市場競爭更加激烈，各家大廠可以說是傾注所有來“押寶”每一款產品，絕不容有失。這樣的態勢之下，聯發科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購，一方面證明這款SoC不負旗艦之名，已獲得頭部手機廠商內部的認可，有和898掰手腕的實力。另一方面，借聯發科這顆臺積電4nm旗艦芯片的功耗優勢，各家廠商可以讓自家的旗艦手機在明年有更高效穩定的表現，有利于向蘋果發起挑戰。
OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機型的芯片選擇已經越來越豐富，明年的旗艦手機賽道已展露白熱化的勢態，聯發科天璣大秀肌肉，能否力壓隔壁“火龍”，我們拭目以待。
