2022 年已經(jīng)快要過(guò)去一半，上半年的各大旗艦手機(jī)相信讓很多人印象深刻。而在眾多產(chǎn)品百花齊放的背后，離不開(kāi)全新一代驍龍 8 這一旗艦移動(dòng)平臺(tái)芯片在背后的支持。而將目光放到下半年，按照慣例，驍龍 8 平臺(tái)的升級(jí)版應(yīng)當(dāng)會(huì)在最近這段時(shí)間推出。

　　5 月 16 日 @Qualcomm 中國(guó) 官微宣布，將在 5 月 20 日 20:00 舉行驍龍之夜活動(dòng)，而驍龍之夜將揭幕全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)。

　　盡管高通官方暫未公布新品將有哪些，不過(guò)根據(jù)以往新品發(fā)布的節(jié)奏和目前已經(jīng)流傳的爆料，傳言中的新一代驍龍 8 Gen 1 Plus 移動(dòng)平臺(tái)應(yīng)該是沒(méi)跑了。

　　這里我們暫且把新品稱作驍龍 8 Gen 1 Plus，也就是驍龍 8 Gen 1 的升級(jí)版，今年的驍龍 8 平臺(tái)雖然有著全能而出色的表現(xiàn)，但要問(wèn)在哪方面可以提升，相信大家首先會(huì)想到功耗與發(fā)熱控制。而功耗問(wèn)題，很大程度上和三星的 4nm 制程工藝有關(guān)。

　　這個(gè)問(wèn)題在驍龍 8 Gen 1 Plus 應(yīng)該會(huì)得到很大程度的解決。根據(jù)爆料消息來(lái)看，驍龍 8 Gen 1 Plus 將采用臺(tái)積電的 4nm 工藝。相比三星的 4nm 工藝，臺(tái)積電 4nm 更成熟，良率更好，因?yàn)槿堑?4nm 是從 7nm 改良而來(lái)，臺(tái)積電的 4nm 則是基于 5nm 工藝改良，雖然名稱一樣，但具體技術(shù)細(xì)節(jié)上差別還是比較明顯的，比如晶體管密度，臺(tái)積電 4nm 可達(dá)到 178.4MTr / mm，而三星 4nm 只有 145.8MTr / mm。

　　除了采用臺(tái)積電的代工工藝，按照以往的慣例，驍龍 8 Gen 1 Plus 在 CPU 核心架構(gòu)方面應(yīng)該不會(huì)有大的改動(dòng)，此前 @Yogesh Brar 曾透露，高通新一代驍龍 8 Gen1 Plus 表現(xiàn)不錯(cuò)，總體性能將提升 10% 左右。驍龍 8 Gen 1 Plus 在核心設(shè)計(jì)上依舊將采用 "1+3+4" 三叢集架構(gòu)，由超大核 Cortex X2、大核 Cortex A710 和小核 Cortex A510 組成，CPU 和 GPU 性能都將有進(jìn)一步提升，同時(shí)能效也將明顯優(yōu)于驍龍 8。

　　除了底層工藝的調(diào)整，驍龍 8 Gen 1 Plus 大概率在影像和 AI 上將有新的升級(jí)。過(guò)去幾年旗艦手機(jī)的市場(chǎng)對(duì)決幾乎成為了廠商影像實(shí)力角斗。驍龍 8 通過(guò) 18-bit Qualcomm Spectra 三 ISP 讓上半年的旗艦手機(jī)擁有強(qiáng)大的影像能力，而驍龍 8 Gen 1 Plus 應(yīng)該也會(huì)在 ISP 上進(jìn)一步提升。

　　和影像息息相關(guān)的，是 AI。可以想象，如果驍龍 8 Gen 1 Plus 能夠采用臺(tái)積電 4nm 工藝，其整體性能水平定然會(huì)上升一個(gè)臺(tái)階，其中自然也包括第七代高通 AI 引擎的性能，所以驍龍 8 Gen 1 Plus 能夠在 AI 能力上有怎樣的提升，也是很值得我們關(guān)注的。特別是它會(huì)如何利用提升的 AI 算力反過(guò)來(lái)推動(dòng)影像表現(xiàn)的進(jìn)化，這顯然也會(huì)很有意思。

　　還有一點(diǎn)是游戲。在運(yùn)行《原神》這類高負(fù)載游戲時(shí)，發(fā)熱問(wèn)題可能會(huì)限制平臺(tái)整體性能的釋放。而當(dāng)引入臺(tái)積電工藝后，驍龍 8 Gen 1 Plus CPU、GPU 的性能與能效顯然會(huì)得到強(qiáng)化，推動(dòng)游戲體驗(yàn)升級(jí)，相信將會(huì)在重度負(fù)載游戲場(chǎng)景上有著更加優(yōu)秀穩(wěn)定的表現(xiàn)。

　　5 月 20 日的驍龍之夜，還有可能不止驍龍 8 Gen 1 Plus 一款重磅新品。去年的驍龍 870 移動(dòng)平臺(tái)深受消費(fèi)者好評(píng)，它的繼任產(chǎn)品也有很大概率在驍龍之夜上正式公布。據(jù)此前博主 @數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍 7 Gen 1 或?qū)⒃隍旪堉股贤酵瞥觯万旪?870 差不多都是中端機(jī)標(biāo)配。按照以往驍龍 7 系平臺(tái)下沉 8 系平臺(tái)技術(shù)的慣例，相信驍龍 7 將面向中高端市場(chǎng)帶來(lái)更多最新的驍龍 8 系平臺(tái)上的頂級(jí)技術(shù)和體驗(yàn)。

　　當(dāng)然，關(guān)于驍龍 7 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)具體會(huì)采用怎樣的參數(shù)，以及會(huì)配備哪些性能特性，就只有等待 5 月 20 日驍龍之夜活動(dòng)揭曉了，小伙伴們到時(shí)候可以帶著疑問(wèn)一探究竟。

　　除了上面這些新品和看點(diǎn)，即將到來(lái)的驍龍之夜是否還會(huì)為大家準(zhǔn)備更多的驚喜？小編覺(jué)得應(yīng)該會(huì)有，從 @Qualcomm 中國(guó)的官微上來(lái)看，當(dāng)晚不僅有新平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)布，或許還會(huì)有眾多重磅合作消息，說(shuō)不定大家可以在直播中看到驚喜嘉賓亮相。現(xiàn)在距離驍龍之夜正式開(kāi)始已經(jīng)沒(méi)有多長(zhǎng)時(shí)間了，新一代旗艦驍龍移動(dòng)平臺(tái)很快就會(huì)揭曉，小伙伴們趕緊準(zhǔn)備好瓜子板凳，鎖定 Qualcomm 中國(guó)官方微博和微信，等待今年的又一場(chǎng)科技盛宴吧！