IT之家 6 月 21 日消息，6 月 6 日晚間，華為暢享 50 正式發布，據介紹，該機搭載 8 核麒麟芯片，有消息稱是麒麟 Keywest 處理器，標配 128GB 的儲存空間，最大支持 512GB 存儲卡拓展，并搭載了 EROFTS 超級文件壓縮技術。該機已開售。

　　此前 @廠長是關同學 爆料稱華為暢享 50 的跑分比正常的 710A 跑分要高一些（安兔兔跑分 226225 ），這顆芯片嚴格說更像是 710A+，這顆新的麒麟設計上有了一些改變，所以性能也提升了一些。

　　近期，@數碼郎中 發布了華為暢享50 手機的拆機視頻，其中顯示新的麒麟芯片型號為 HI6260GFCV131H（此前的麒麟 710A 型號HI6260GFCV131），不過也有網友表示，HI6260GFCV131H 后面的數字才是關鍵的。

　　B站網友 @大圣歸來 認為，參考麒麟 710a 的絲印，后面那串字符代表的是芯片的生產日期和生產地點，0052，00 代表年，52 代表周（一年有 52 周），很明顯，這次華為并不想讓大眾知道這款芯片的生產日期，最后一行 01 前面應該寫生產地點，比如 CN，這次華為干脆就沒寫。綜上所述，芯片是新生產的概率很大。

　　華為暢享 50 采用了 6.75 英寸 1600×720 LCD 水滴屏，屏占比達到了 90.26%，支持十點超級觸控技術，前置 8MP 鏡頭，后置 13MP+2MP 雙攝，內置 6000mAh 電池，支持 22.5W 快充。

　　這款機型還搭載了華為 Histen 6.1 和 HUAWEI SuperSound 音頻解決方案，能夠提供 9.1 聲道模擬環繞音效，外放最高 86dB 大音量。

　　其他方面，華為暢享50 運行 HarmonyOS，厚 8.98mm，重 199g，保留 3.5mm 耳機孔，提供貝母白、冰晶藍、幻夜黑 3 款配色。

　　下面是拆機視頻：

　　《華為暢享 50 手機全新麒麟芯片性能跑分曝光，高于麒麟 710A》