這兩天小米12S系列的上市，意味著打開(kāi)了驍龍8+市場(chǎng)的大門(mén) ，換用臺(tái)積電4nm的驍龍8+使得小米12S綜合能力得到不少增強(qiáng)，不僅性能上升級(jí)，更重要是帶來(lái)了功耗的大幅降低。

　　眾所周知小米一直都是暖手寶，而小米12S系列在這方面也得到了非常大的改善，發(fā)熱量、續(xù)航情況都讓用戶(hù)覺(jué)得好了許多。

　　就在最近幾天，根據(jù)爆料博主@數(shù)碼閑聊站帶來(lái)的最新消息，驍龍8 Gen2會(huì)在今年11月14-17號(hào)攜新機(jī)發(fā)布，在這段時(shí)間就會(huì)有多款新機(jī)量產(chǎn)上市。

　　（圖來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）

　　根據(jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2芯片將依舊采用臺(tái)積電4nm，性能也會(huì)繼續(xù)提升。按照慣例，高通驍龍8 Gen2會(huì)延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

　　此外，高通目前已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。據(jù)悉，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來(lái)了全新的先進(jìn)功能。比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

　　這款新調(diào)制解調(diào)器也將會(huì)被集成到驍龍8 Gen2中。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：驍龍8+才面世不久，已經(jīng)備受關(guān)注，好評(píng)不絕，塔讓很多手機(jī)都擺脫了發(fā)熱量大、耗能大的缺點(diǎn)，能耗比達(dá)到了新的巔峰。而驍龍8 Gen2的表現(xiàn)必然會(huì)再上一層樓，讓我們敬請(qǐng)期待吧！