8月22日消息 報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產品。
這將是蘋果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片。此外，明年的iPhone 15 Pro機型搭載的A17 Bionic 芯片也將是3nm工藝。
分析預計，M2 Pro芯片將用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機型，并將取代當前基于英特爾配置的Mac mini。
蘋果計劃在10月的活動中發布多款新Mac，但目前尚不清楚這是否包括新的MacBook Pro和Mac mini機型。也有可能，蘋果會在2023年發布其首款采用3nm芯片的Mac。
整個M1系列芯片和標準M2芯片都建立在臺積電5nm工藝之上。蘋果向3nm芯片的過渡將提高即將推出的Mac和iPhone的性能和能效，蘋果將毫無疑問地大幅保持競爭優勢。
