就在不久前，聯發科組織了天璣旗艦技術溝通會，就手機技術的各個領域發表了見解。聯發科未來將依托前沿技術為市場和用戶帶來更好的產品，回顧5G手機芯片市場發展歷程，聯發科都卷的很。

　　5G商用初期：率先推出集成式基帶，5G省電、雙卡技術領先

　　2019年，隨著5G R15標準凍結和R16標準持續推進，5G移動芯片技術逐漸成熟，各家芯片廠商摸索著各自不同的發展道路，5G基帶從外掛走向集成是重要趨勢。在這一年，聯發科發布天璣1000 5G移動芯片，成為首批發布5G移動SoC（集成5G基帶）的芯片廠商。

　　天璣1000將5G基帶集成于芯片中，帶來了更高能效的5G網絡連接，且5G性能和功能全面領先，并且帶來了先進的5G雙卡、5G Ultrasave省電技術，為行業貢獻先進通信技術經驗的同時，也逐漸開始奠定聯發科在5G移動芯片領域的領先地位。

　　5G快速普及期：天璣全面布局、深化產業間合作深耕硬核實力

　　伴隨5G（網絡和手機終端）大規模商用普及，移動端技術應用發生巨大變化，用戶即時通信、游戲、影像等需求對手機終端及5G芯片提出新挑戰。聯發科持續貢獻著其獨特的5G移動芯片解決方案，推出以天璣1000系列為代表的多款5G移動芯片；之后發布的天璣1200斬獲不俗的市場成績，在中國電信運營商發布5G芯片評測報告中包攬四項第一，普遍搭載于OPPO、vivo、小米等一線手機廠商的機型中，通過天璣5G開放架構與手機廠商深度聯合打磨更好的手機體驗。

　　在這一階段，聯發科在穩固入門、中端芯片市場的基礎上，以技術創新不斷沖擊高端旗艦芯片市場，在5G、影像、游戲、顯示等多個前沿技術領域做出探索與嘗試，同時與產業鏈伙伴一起推動5G標準落地，帶來用戶體驗提升的同時，也推動行業和生態向更高標準發展。可以說，聯發科是5G時代通信技術的“攀登者”，也是5G移動芯片的重要推動者。

　　5G規模化關鍵期：天璣旗艦強勢登頂

　　我們看到，當下消費者逐漸開始關注5G手機的極致和差異化體驗，旗艦手機市場近兩年受到了更多的關注。正是基于前期的技術探索和積累，以及準確的行業前瞻布局，聯發科不斷豐富和完善天璣移動芯片的市場定位，推出全新的旗艦芯片天璣9000系列和輕旗艦天璣8000系列，正式開啟了“天璣旗艦元年”。天璣9000系列是聯發科里程碑式的力作，以全面出色的旗艦實力被OPPO、vivo、小米、榮耀等國內一線大廠普遍搭載，成了名副其實的“大廠旗艦標配”；天璣8000系列則以優秀的能效和性能贏得名副其實的“年度神U”之稱，連續6個月“霸占”安兔兔安卓次旗艦性能榜單。

　　聯發科與Discovery合作打造《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃－探索躍至不凡》節目，展現出天璣旗艦芯片不凡的影像實力；與虎牙直播合作開展專業級移動電競賽事“雷霆破軍杯”和“天璣游戲學院”，讓玩家看到了天璣強悍游戲實力對手機的強勁加持；前不久發布的騰訊ROG游戲手機6天璣系列更是“蓋帽”安兔兔安卓旗艦性能榜單，讓市場看到天璣旗艦芯片無限的可能性。這樣看來，今年也被看作是“天璣影像年”和“天璣游戲年”，當然相信這僅僅只是天璣旗艦故事的開篇。

　　聯發科徹底站穩高端旗艦市場，憑借的是強悍技術創新實力和對市場需求的深度洞察。聯發科面對高性能芯片“能效困局”的不妥協態度，解決了困擾行業多年的難題；在基于與生態伙伴和終端廠商緊密合作帶來的游戲、影像等方面的提升，則是針對用戶的未來體驗需求謀篇布局。聯發科的“卷”，為手機市場注入了新的活力。

　　在這次的天璣旗艦技術溝通會上，聯發科分享了天璣5G移動平臺的最新技術進展和前沿趨勢，包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍牙音頻、高精度導航等主題，涵蓋游戲、影像、AI、通信等多方面技術領域，足以讓市場和用戶對下一代天璣旗艦手機體驗充滿期待。

　　另外，根據最新爆料，聯發科即將發布的下一代天璣旗艦芯片有可能命名為天璣9200，或搭載Arm Cortex-X3+Immortalis G715強勁組合，具體表現讓我們拭目以待。