在最近舉行的2023驍龍峰會中，高通發布了第三代驍龍8移動平臺、驍龍X?Elite平臺等多款重磅產品，這些新品的5G和AI性能均得到顯著加強。其中第三代驍龍8移動平臺搭載全球首個5G?Advanced-ready調制解調器及射頻系統驍龍X75，可以助力中國廠商跨細分領域打造新一代體驗，廣泛覆蓋智能手機、汽車、XR、工業物聯網等眾多領域。在即將舉辦的第六屆中國國際進口博覽會上，高通也將全面展示這些新技術和新產品。

　　??這里先解釋一下“5G?Advanced-ready”所涉及背景內容，在整個5G發展周期里，技術是不斷演進的，需經歷6個Release版本。業界稱Rel?15、16、17為5G第一階段，稱Rel?18、19、20為5G第二階段，又稱為5G?Advanced。5G?Advanced-ready，意味新平臺能夠支持更多5G?Advanced特性。公開信息顯示，高通驍龍X75基于載波聚合、1024AQM技術，僅在Sub-6GHz頻段下，即可實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度。此外高通驍龍X75還支持毫米波頻段的十載波聚合，以及Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO等，這將帶來更快的傳輸速度和網絡容量，提升用戶體驗。

　　??高通第三代驍龍8移動平臺除了具有更強的5G特性，在AI方面也獲得巨大的提升。第三代驍龍8支持100億參數AI大模型在終端側運行，對比今年初高通展示的10億參數級大模型演示，整整提升至10倍。小米、榮耀、OPPO、vivo等眾多手機廠商均已宣布，將基于第三代驍龍8移動平臺打造新一代旗艦智能手機。此前幾年，高通都會在進博會展示高通與廠商合作的旗艦智能手機。今年高通也將在進博會展示基于第三代驍龍8移動平臺打造的智能終端設備，屆時用戶將可在展會現場，親自體驗高通最新5G、AI技術所帶來的各種提升。

　　??高通CEO安蒙在驍龍峰會發表演講時談到，移動行業每一代重大技術革新出現的時候，都會給終端用戶體驗帶來重要的影響。如今，5G和AI將一切連接到了一起，讓終端、操作系統、應用、云端等變得更智能，從而使用戶獲得更加自然、個性化的應用體驗。5G和AI，將會共同構成5G時代。據悉，安蒙也將在進博會上發表主旨演講，與眾多嘉賓一同探討如何持續擴展5G+AI開啟的全新機遇，攜手共創智能互聯的未來。