第六屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱進(jìn)博會(huì)）正在上海火熱進(jìn)行中，此前參展過每一屆進(jìn)博會(huì)的高通公司，今年繼續(xù)參展。這次高通攜手超過60位合作伙伴，亮相進(jìn)博會(huì)技術(shù)裝備展區(qū)，帶來超過90項(xiàng)展示，呈現(xiàn)5G+AI為智能手機(jī)、汽車、PC、平板、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）、無線耳塞/耳機(jī)、可穿戴設(shè)備等各類終端帶來的“新體驗(yàn)”。

　　智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的合作成果，是高通進(jìn)博會(huì)的展示重點(diǎn)之一。近年隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的高速發(fā)展，高通憑借在眾多技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入，在汽車領(lǐng)域也迎來高速發(fā)展期。高通利用在5G移動(dòng)連接、高性能低功耗計(jì)算及終端側(cè)AI領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，支持中國合作伙伴打造下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車。自2021年起，驍龍數(shù)字底盤已支持超40家中國汽車品牌，推出超過100款智能網(wǎng)聯(lián)新車型。

　　本次高通進(jìn)博會(huì)展臺(tái)，展示了在5G+AI助力下，實(shí)現(xiàn)跨終端設(shè)備的娛樂能力。用戶可以在智能手機(jī)、雷蛇游戲掌機(jī)、高合HiPhi Y汽車三個(gè)不同類型的終端平臺(tái)，同步暢玩最新籃球競(jìng)技游戲，實(shí)現(xiàn)同款游戲跨終端類型的聯(lián)動(dòng)。其中高合HiPhi Y，基于第三代驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)打造。

　　高通還展示了新時(shí)代AI PC，觀眾可近距離體驗(yàn)首次在展會(huì)對(duì)外展示的驍龍X Elite參考設(shè)計(jì)筆記本。高通驍龍X Elite是針對(duì)AI打造的PC計(jì)算處理器，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。據(jù)展示信息介紹，這款領(lǐng)先的移動(dòng)計(jì)算CPU性能是競(jìng)品兩倍，峰值性能功耗僅為競(jìng)品的三分之一，并且擁有更友好的跨終端融合能力。基于該平臺(tái)的PC產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在2024年中上市。

　　在大眾最為熟悉的智能手機(jī)領(lǐng)域，高通今年在進(jìn)博會(huì)重點(diǎn)展示的是第三代驍龍8 5G移動(dòng)平臺(tái)。該平臺(tái)也是高通首個(gè)專為生成式AI而打造的5G移動(dòng)平臺(tái)，AI性能得到大幅的提升。例如，此前5G手機(jī)能運(yùn)行10億參數(shù)的AI大模型，而第三代驍龍8平臺(tái)可以運(yùn)行100億參數(shù)AI大模型。上一代平臺(tái)需要15秒完成20步演算生成一張圖片，而第三代驍龍8完成相同演算僅需1秒。這些十倍數(shù)量級(jí)的性能提升，生動(dòng)展現(xiàn)高通終端側(cè)AI的進(jìn)步速度。

　　高通公司中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在進(jìn)博會(huì)虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇“智能科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇發(fā)表主旨演講時(shí)指出，隨著5G+AI進(jìn)入千行百業(yè)，終端側(cè)的生成式AI與云端的通用大模型相結(jié)合，將更好地賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。高通期待與更多產(chǎn)業(yè)的中國伙伴攜手，把握發(fā)展新機(jī)遇。