3月24日消息，據(jù)財(cái)經(jīng)十一人消息，2月28日，華為在深圳總部舉行總結(jié)與表彰會(huì)，輪值董事長徐直軍在會(huì)上首次披露了華為軟件設(shè)計(jì)工具的最新進(jìn)展。

　　徐直軍稱，華為在PCB、CAD、EDA三大工具軟件上均取得重大突破，其中EDA 已完成14nm以上工藝的國產(chǎn)化。

　　其中，華為已在芯片領(lǐng)域完成14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，今年將完成全面驗(yàn)證；華為硬軟芯（硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)）三條研發(fā)生產(chǎn)線目前完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發(fā)作業(yè)的連續(xù)性。