2023年8月23日，高通技術公司宣布推出全新驍龍?G系列手持游戲產品平臺組合，旨在滿足專用游戲設備的獨特性能和特性需求。全新驍龍G系列游戲平臺將解鎖熱門游戲的更多暢玩方式，支持玩家隨時隨地無限暢享喜愛的游戲。

· 驍龍G1系列旨在為無風扇手持游戲設備，提供本地和云游戲流媒體傳輸。驍龍G1專為無卡頓的連接和電池續航優化，助力玩家以出色品質更持久地暢玩喜愛的主機游戲和PC游戲。第一代驍龍G1游戲平臺是驍龍G1系列的首款產品，擁有8核高通Kryo? CPU和高通Adreno? A11 GPU，支持高質量的手持游戲流傳輸設備。

· 驍龍G2系列旨在開啟功能全面的移動游戲和云游戲體驗，采用高度優化的處理器和高通FastConnect? 6700移動連接系統，帶來先進的5G和Wi-Fi 6/6E連接。第一代驍龍G2游戲平臺是該系列的首款產品，能夠提供隨時隨地暢享頂級移動游戲和云游戲的體驗。該平臺采用最新8核Kryo CPU、面向游戲優化的Adreno A21 GPU和驍龍X62 5G調制解調器及射頻系統，讓玩家能夠盡情探索移動游戲和云游戲支持的全部體驗。

· 驍龍G3系列是專門面向頂級特性和性能打造的旗艦級產品，充分發揮了高通技術公司卓越的游戲創新能力。搭載第一代驍龍G3x游戲平臺的Razer Edge 5G備受認可，在此基礎上，采用驍龍G3系列游戲平臺的設備經過持續打磨，將跨越廣泛游戲生態系統，提供業內領先的游戲體驗。第二代驍龍G3x游戲平臺是旗艦級驍龍G3系列的最新產品，采用8核Kryo CPU和Adreno A32 GPU，與前代平臺相比，CPU性能提升超30%，GPU性能翻倍。最新平臺帶來跨越代際的性能提升以及眾多高端游戲特性，包括硬件加速光線追蹤、游戲超級分辨率、XR眼鏡連接、支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術套件的頂級低時延藍牙音頻，以及通過Wi-Fi 7高頻并發(HBS)技術和5G sub-6GHz與毫米波實現的響應極快的無線連接速度。

為了幫助更多高端專用游戲設備快速推向市場，并加速面向下一代手持游戲設備的客戶產品開發進程，第二代驍龍G3x手持游戲參考設計現已推出，并正在向部分OEM和ODM廠商出樣。有關客戶的產品信息將在后續發布。

高通技術公司產品管理高級總監Mithun Chandrasekhar表示：“專用手持游戲設備是體驗移動游戲的最佳方式。玩家希望能夠在不同終端和生態系統上暢玩他們所喜愛的游戲，

無論是游戲主機、PC，還是云服務。新一代驍龍G系列游戲平臺賦能的設備將成為游戲玩家暢玩心儀大作的絕佳選擇，即便在移動狀態下，玩家也能夠隨時隨地盡享云端、游戲主機、Android或PC端游戲。”