近日，據外媒報道，美國將在五年內為CHIPS制造研究所撥款至少2億美元，以建立新半導體和先進封裝制造的第一個數字孿生研究所。
該制造研究所將專注于半導體制造，包裝和組裝的數字孿生系統，以及在物理原型工廠中驗證此類數字孿生。它還包括為全國半導體勞動力提供先進的數字孿生培訓以訪問數字模型和制造流程，并降低數字孿生開發和實施的風險。西門子已經在與英特爾合作，為其晶圓廠建立數字孿生模型，意法半導體已經為其位于法國克羅勒的晶圓廠建立了一個數字孿生模型，該模型也將由合作伙伴Global Foundries使用。
除了數字孿生制造研究所，美國商務部還宣布了一項新的研發計劃，以建立和加快先進封裝基板和基板材料的產能。
