據媒體報道，蘋果M3 Ultra是重新設計的芯片，而不是由兩顆M3 Max拼接而成。

　　眾所周知，上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架構，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個。

　　UltraFusion是蘋果公司定制的封裝技術，通過使用硅中介層將芯片與超過10000個信號連接起來，從而實現性能的巨大飛躍。

　　最新消息指出，蘋果M3 Ultra不打算將兩塊M3 Max拼接起來，而是重新設計，這將是蘋果史上最強悍的M系列芯片。

　　另外值得一提的是，蘋果M3 Ultra采用臺積電N3E工藝制程打造，這是蘋果第一款N3E芯片，后續登場的A18系列也將會采用N3E節點，而M3、A17 Pro等芯片使用的是臺積電N3B工藝。

　　這顆芯片由Mac Studio首發搭載，新品最快會在今年年中登場。