12月5日，世界集成電路協會（簡稱WICA）表示，2024年全球半導體市場預計達到6202億美元，同比增長17%。2023年全球半導體市場規模為5301億美元，同比減少8.5%。WICA認為全球市場已經觸底反彈，即將進入“硅周期”上行階段。

從世界不同國家和地區來看，中國的市場規模增長最快，美國市場次之，中美兩國市場增長同比分別為20.1%和18.2%。WICA方面稱，中國大陸是全球最大的電子裝備制造地區，仍然是全球最大集成電路單一市場。預計2024年中國大陸集成電路市場規模為1865億美元，占全球半導體市場份額30.1%。

從產品結構看，2024年預計有兩個集成電路細分領域出現兩位數增長，即邏輯芯片和存儲芯片分別增長21%和61.3%。同時，分立器件、光電器件、傳感器和模擬芯片預計出現2%-10%負增長。另外，得益于AI大模型對底層大模型算力激增，2024年全球GPU、FPGA、ASIC等邏輯芯片增速高于行業平均增速4%。

從應用結構看，預計計算及通信是半導體產業主要兩大增量市場，分別增長18.4%和17.9%。汽車市場排于第三，同比增長16.7%。然而，政府采購是唯一出現負增長領域，同比下降20%。展望未來，人工智能和自動駕駛將成為全球半導體市場的重要增長極，同時大容量、高速率存儲、第三代半導體產業將加速發展。